华为老员工的告白:海思芯片超越高通不难

2015-10-23 12:57:37来源: 52RD
    奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,据业内人士透露,来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。意味奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”,此消息也经过了华为人士的确认,这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻,具有重大历史意义。
  这不是华为海思的芯片第一次被汽车业巨头所青睐,今年5月26日消息,奥迪在第一届亚洲消费电子展CESAsia)上举行新品发布会,发布了内置华为LTE4G车载通信模块的2015年新款Q7SUV,同时奥迪宣布华为成为其最优秀合作伙伴。
  这充分说明华为海思的芯片已经被世界科技主流价值圈广泛认可,国人就不在攻击和鄙夷了,华为海思在海外给中国科技界争了一大口气,希望中国能出现越来越多的华为!
  华为老员工:海思芯片终将超越高通
  前几天我写了一篇《不要过度解读华为》,因为以前华为很少在大众传媒上宣传自己,所以一次芯片的沟通会和一个任老板的采访就造成了很多解读。其实从公司内部来看,这些都是正常现象而已。
  华为的芯片这几年引起的争议比较大,主要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手机的普及,海思芯片也逐渐为大众所知。当然大家喷K3V2,,喷华为,是认为
  K3V2做得不好,而手机芯片就是华为(海思)芯片的全部。
  其实,手机芯片只是华为(海思)芯片当中的一部分,至于这一部分占多大比例,我也不太清楚。但从《华为人报》公开的文章来看,海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等,也有一部分如视频编解码芯片用于外销,市场占有率还非常高,据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。
  任老板有一次在研发的沟通会上说,海思的芯片要开发,哪怕只做备胎,也要投资做芯片业务,如果大家能知道华为发展史上的几件事情,就能理解任老板为什么这样说了。
  先从华为的高端路由器NE系列说起。全球做高端路由器的厂家不多,一共就四家:思科、华为、Juniper和阿尔卡特朗讯。当然还有中兴,但是市场份额比较小。高端路由器整体的市场空间也不大,所以给高端路由器厂商做处理器芯片的独立厂家就非常少,像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的时候,华为自己还没有能力做路由器的ASIC芯片,当时的解决方案有两个:一个是自己用FPGA(现场可编程门阵列,作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而出现,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点)来搭,另一个是用IBM的Power系列处理器来做NP。不过,这两个解决方案都有一些不完善的地方,如成本、功耗、性能等,特别是到了最高端的路由器如华为NE5000E之后,就难以再用了。
  这时候出现了一家独立的芯片公司,开发的芯片很好地解决华为高端路由器之需,从此之后华为高端路由器一路高歌猛进,追赶思科的步伐非常快。但是由于华为的采购量毕竟有限,这家公司一直处于不盈利的状态,就想出售给华为。种种原因华为没有收购,结果思科以两倍的价格收购了这家公司,华为立马就悲剧了,高端路由器成了无米之炊。
  所以高端路由器上华为也只有华山一条路了力挺海思了。最终的结局就是华为。
  在10G路由器平台落后思科,40G平台追平,100G/400G平台已经赶超思科,处于行业领先地位。
  另外一件事情就是华为和高通之间的故事。当年华为最早做出USB数据卡,而且在全球大卖,一度占到了全球数据卡市场70%的市场份额,赚了很多钱。与手机芯片相比,数据卡芯片相对简单,只需要基带芯片。开始的时候,华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案,所以两家公司每年都有个讨价还价的过程。
  后来估计高通不爽了,转而扶持中兴。给中兴供货华为也能接受,但当时高通的策略不知什么原因是优先支持中兴,给华为供货不及时甚至断供,我当时所在的代表处就曾经因为高通芯片供货不及时,造成了丢单给中兴的事情。后来一问才知道,不仅我们代表处,当时华为全球的数据卡都缺货,绝大部分是因为高通芯片供货不及时的原因。这也给当时的华为终端公司提了个醒,采购一定要有“双供应商”战略。但是,当时做3G基带芯片的只有高通一家,所谓“双供应商”其实也只能是华山一条路——海思。自此巴龙(基带)芯片立项,这个大约是2007年底的事情。
  当然华为在供应链上遇到的困难也不仅仅只是在芯片上面。有一年,余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S,结果乐极生悲,由于三星不肯供应屏幕而夭折,这也让余承东铁了心也要投资开发海思K3和麒麟(Kirin)系列芯片。
  其实芯片开发和软件开发有一点类似,就是要快速迭代,这个已经在华为路由器的系列芯片上得到了验证。随着海思麒麟Kirin910/920的上市,我想以后追赶高通的步伐会越来越快,局部领先肯定是可以做到的。当然,基于ARM架构的K3系列芯片,以后的用途应该不止在智能手机或PAD上面,在华为的其他产品如中低端路由器和存储设备上使用也有可能。所以我想,K3系列芯片的销量,应该会大于华为手机的销量。

关键字:华为  海思芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1023/article_45121.html
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