台积电第三代16纳米出击 2016年可望横扫市场

2015-10-16 12:29:25来源: Digitimes
    台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起,大量对客户投石问路,这也是台积电口中的低价版本,随着攻耗和效能的改善,以及价格的修正,台积电可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
 
在同一个制程世代上紧密地改版,是台积电从28纳米制程世代以来的战略,也因为此策略在28纳米制程上成功防御竞争对手三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、联电等,台积电将此战术如法炮制于16纳米FinFET制程世代上。
 
台积电在2014年底推出第一版16纳米FinFET制程,最大客户是华为旗下的海思半导体;2015年上半推出第二代的16纳米FinFET Plus制程,代表性客户是苹果;第三代是16纳米FFC(FinFET Compact)制程,在2015年第4季问世。
 
16纳米FFC制程与主流的16纳米FinFET Plus制程相较,前者是走低价版路线,其他优势还有设计简单和超低功耗等,预计可以被更多IC设计公司采用,尤其是物联网领域的应用,让台积电在高阶和低阶的FinFET Plus制程世代上筑起防线。
 
据台积电预估,16纳米FinFET制程将有50个不同产品设计定案(tape-out)。另一个趋势则是,大陆IC设计公司对于16纳米FinFET制程的需求,开案的积极度远超过台系IC设计公司。
 
其中涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,新制程技术开案代表未来新产品的进度,这点也让台系业者颇为忧心。
 
不过,台积电这种密集改版的策略也让三星偷偷效法。三星的14纳米FinFET制程在推出第一代LPE后,也紧接着推出第二代LPP制程,不论是降成本考量、改善效能的美意或是行销宣传的手法,都是未来半导体厂的重要策略之一。
 
回顾台积电28纳米制程,初期推出PolySiON制程,之后接着推出HPM(High Performance for Mobile)制程、HPC(High Performance Computing)制程、HPC Plus制程以及低成本的ULP(Ultra Low Power)制程,针对低、中、高阶客户,新兴和欧美市场需求等,都有完善的解决方案,令竞争对手措手不及,也让28纳米制程成为台积电最成功的制程世代。
 
未来台积电以提供整套服务的经营策略再次出击,第三代16纳米制程能否步上28纳米的成功经验,台上与台下的观众都在屏息以待。

关键字:台积电  16纳米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1016/article_45023.html
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