高通攻物联网 瑞信担心联发科

2015-09-22 12:50:00来源: 经济日报
    高通(Qualcomm)在本月于香港举办第9届年度3G/LTE高峰会,瑞信证券于会后指出,近期高通展现出将触角由行动装置往外延伸的积极态度,聚焦抢搭物联网商机,对于高通展现出创新能力,预估未来可能持续让联发科(2454)产生庞大的竞争压力。

瑞信证券指出,在高通举办的年度峰会中,吸引超过1,900位参与者,并展现出公司的最新科技与其在行动装置所建构的生态系统;此外,在会中也能发现,高通积极将触角延伸到行动装置外的各式智能应用设备,预计将对亚洲半导体上游厂族群中产生一定的涟漪。

瑞信证券分析,高峰会中有几项亮点可多关注,首先高通明年的产品可望让数据机拥有更先进的功能,而抢搭物联网题材的高通也能连结更多智能应用设备。此外,Snapdragon 820的生产步调也可望超前三星的14奈米发展;而在镜头的部分,高通致力发展双镜头解决方案;触控面板则可望调整为内嵌式,上述的种种变革与发展都可望为高通带来机会。

在这样强大的竞争压力下,瑞信证券对联发科态度保守,而对台积电的影响则为中性。瑞信证券分析,高通持续扩展在生态系统的建立与科技的进步,对产业技术精进与产品价格将带来相当大的竞争压力,因此对联发科看法偏保守。而对台积电来说,瑞信证分析,在台积电还有苹果这个大客户的加持,可望稀释部分的冲击。

关键字:高通  物联网

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0922/article_44829.html
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