联发科传砍单1成 出货达阵有变数 

2015-09-22 12:44:13来源: 苹果日报
    联发科(2454)下季营运有杂音,产业传出,联发科已下砍第4季晶圆代工下单量,砍单幅度约10%,市场担忧,今年手机晶片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示,第4季本就是季节性淡季,目前预期与去年季节影响因素相当,整体展望将于10月底法说会对外公布。

今年IC(Integrated Circuit,集成电路)设计产业库存天数,已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位,产业供应链也传出,联发科在第2季、第3季备货太多,因应新兴市场智慧手机市况不明朗,已启动第4季晶圆代工订单调整,砍单幅度约10%。

联发科财务长兼发言人顾大为说:“第4季本就属于产业淡季,目前来看,与去年季节性因素变化没有太大差异,确切营运展望会在10月底对外公布。”

产业人士指出,就产业面来看,目前中国市场并未变好,也没有变坏,主要原因还是在新兴市场,特别是以原物料为主的国家,需求依旧不振。

联发科先前法说已释出,今年出货目标下修1成,手机晶片降至4亿套、平板下修至4500万套,全年营收也调降5~10%。外资认为,高通积极提升高阶技术,仍会带给联发科压力,联发科今年出货目标能否达阵,要观察手机厂第4季为中国农历年备货效应而定,否则恐怕要等明年首季后,才会启动新一波库存建置。

产业人士表示,整体晶片产业价格竞争激烈,但联发科近期成功将手机晶片业务往高阶发展,因应订单调整应该是以低阶晶片部位为主,以品牌厂终端产品来看,联发科在高阶产品表现的确优于低阶。

有感于营收占比高达60~65%的手机业务出现逆风,联发科下半年积极启动购并、物联网布局策略,下半年高阶产品出货同步提升,旗舰款产品10核心的Helio X20今年底应可亮相,抢在高通S820晶片推出前卡位,全网通晶片MT6735通过中国移动VoLTE认证,接续的中阶产品Helio P10也已就位。(陈俐妏/台北报导)

关键字:联发科  出货

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0922/article_44819.html
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