解读Intel 2016新世代处理器的4大特性

2015-09-16 12:57:57来源: ithome
    历经几代产品的努力,Skylake处理器平台多款产品已经更接近Intel对于产品强化使用体验改善的目标,摆脱键盘、滑鼠与有线的束缚,并不断增进安全与省电功能



近年,Intel不断驱动个人运算装置的发展脚步,在Skylake处理器平台多款产品揭露后,这些变化将更明显,从Intel产品对于使用体验的改善来看,近年转变发展面向多元且直觉,处理器本身效能、省电与安全的持续进步,也促使产品朝极致发展。

 特性1  新世代PC的风貌:强化使用者体验,新人机互动方式渐成形

Intel在两年多前,甚至更早,就已经展示他们对于未来新世代个人运算装置的展望,像是在2013年台北国际电脑展Computex会场上,就已经宣告新的人机互动应用,展现未来笔电将可透过手势和语音控制,让使用者能透过摄影机侦测,用手势操作游戏和软体,或是透过麦克风,以语音执行电脑命令,强化Intel产品的使用者体验。

两年后,这些技术应用开始普及了吗?随着第6代Core处理器的推出,加上前阵子Windows 10的推出,看起来确实有助于新一代个人运算装置的发展。

体感侦测技术RealSense浮出台面

回顾这段期间,像是Intel在Haswell处理器平台发布时,曾展示Nuance Dragon语音助理技术的应用,之后并开发了小巧的Intel RealSense F200感测器元件。而在内含第6代Core处理器的系统中,也提供True Key技术,可让使用者无须费神记忆每个网站的密码,以人脸或指纹等个人独有特征,快速且安全地登入各种装置与网站,加强使用经验。

同时,与Intel结合紧密的微软,也在系统平台上提供人机互动的应用功能。像是Windows 10新推出的语音个人助理Cortana与生物辨识Windows Hello等。举例来说,内含Intel RealSense镜头的装置,能搭配Win10的Windows Hello机制,让使用者能利用脸部辨识功能,安全地登入电脑。

不仅如此,Intel也已经在8月旧金山举行的IDF 2015科技论坛上,宣布RealSense技术将能运用在更多平台上,不只是Windows,现在Android、Mac OS X、Linux等系统也将对应提供支援,并将进一步开放应用在游戏,像是Scratch、Unity,以及开放架构机器人平台ROS等,扩大体感侦测技术影响力。

体型迷你的电脑棒,成为发展焦点之一

另一方面,随着Intel在Core M处理器的发展,若这类低功耗的处理器也能提供更好的运算效能,将促使更多产品以此打造更轻薄的外观,而且,Intel在年初新推一种名为电脑棒(Compute Stick)的产品,现在,新一代Core m3/m5处理器也将能应用在其上,这也使得微型运算装置将有更多发展机会。甚至,Intel在更低功耗的Atom处理器,以及IoT装置等微型应用,近年也有不少的着墨,像是针对穿戴式装置应用的Curie模组电路板。

续推无线化,WiDi、WiGig与Unite

当然,Intel也持续投入“无线化”的应用发展,像是无线投影WiDi(Wireless Display)技术,利用Intel Pro WiDi强化连线安全性与管理性,以及让周边装置的连线也能更无线化的WiGig,也都让未来产品连线可以更不受束缚。

另外,在Skylake平台产品的揭露中,Intel也提及一个无线会议应用的方案Unite。简单来说,使用者可以在会议室的显示器或投影机上,接上一个搭载Intel Core vPro处理器的迷你电脑,在用户端电脑上则是执行Intel Unite应用程式,将可以让不同会议室的同仁透过简单安全的PIN码,并选定显示器或布局方式,便可随时分享萤幕、召开无线会议,并可以将自己的萤幕画面分享给大家,要切换主讲者,或是做到多分割画面同时显示,也都可以。

 特性2  内建安全技术防护更全面,横跨硬体、系统与软体

从新世代处理器平台Skylake的技术应用来看,有不少值得关注的地方。

首先从安全性来看,过去在Intel处理器平台上,最常看到的是TPM(Trusted Platform Module)、vPro。

近几年来,Intel在处理器的安全性发展上,也更深入且细致,像是:

● 防盗技术:Anti-Theft

● 身分保护技术:Identity Protection Technology

● 管理技术:Small Business Advantage

● 硬体加密金钥技术:Secure Key

● 作业系统防护技术:OS Guard

● BIOS防护技术:BIOS Guard

● 开机启动程序防护技术:Boot Guard

在最新一代Skylake处理器平台中,则是深入到软体方面的防护,其中,有两个值得注意的部分,像是新的硬体层保护机制Software Guard eXtensions(SGX),它的目标是减少系统中恶意软体的管理者特权滥用攻击(privileged attacks),并将与另一个可防止记忆体缓冲区溢位攻击的Memory Protection eXtensions(MPX)共同运作,以一个独立隔离的区域,做到安全防护。

 特性3  省电、高效技术再进化,轻薄、迷你运算装置设计当道

在运算与省电效能方面,Intel在Core系列处理器推出后,也有了飞跃式的进展。就过去发展来看,处理器在效能进步方面,是从时脉、超执行绪(虚拟执行绪)、核心数、指令集着手,并随着制程技术,以及核心架构的改进,提升处理器运算与省电的效能,同时并针对不同的运算模式与应用环境,提供最佳化的运算与使用效能。像是几个Intel关键的技术,包括Turbo Boost、Hyper-Threading。

而低功耗、高效能的目标,也成为近年持续发展方向,更轻薄的产品设计已成为近年主流,并强化像是在多媒体播放与处理器闲置时的节电效果。

在新一代Skylake处理器平台中,Intel则是更细致地提升效能利用率,其中最引人注目的则是Speed Shift技术,它将可改善系统的反应力,并带来省电的效果。在Intel提供的数据中表示,以Core i5-6200U处理器在WebXPRT 2015测试中为例,透过Speed Shift技术,将让系统反应速度提升20至45%。举例来说,像是使用者在影像软体套用相片滤镜时,速度可加快45%。

另一方面,反应速度加快也将让装置更省电,过去,电源管理分成两部分,一方面是处理器本身,另一方面是作业系统。据了解,在Skylake架构中,Speed Shift技术将电源管理的反应速度变得更快,也使得处理器本身与作业系统之间的电源管理更紧密结合,这意味着处理器可以更快地反应新的工作,并且能根据需要而增加频率,系统闲置时也可以更快降低频率。

另外,以这一代的i5-6200U为例,它的TDP为15瓦,不过从处理器规格上我们可以发现,现在还加上一个Configurable TDP-down(cTDP down)的项目,而这款处理器是7.5瓦。而Core m处理器还有Configurable TDP-up的项目,新一代处理器在功耗调整的作法上,显然更具弹性。

 特性4  显示能力不断提升,多萤幕、4K超高画质应用更易普及

内建GPU性能提升,已经成为每代Intel Core处理器更新都有的特性。随着制程改变与电晶体数量增加幅度变大,且绘图运算核心占比越来越高,高阶款并有内嵌式记忆体,可缩小延迟性以提升运算效能。另外,对于DirectX、OpenGL与OpenCL等高阶3D显示规格的支援版本也越来越新。

从新一代处理器内建的核心显示能力来看,也就是Intel HD 500系列绘图核心,已经全面支援DirectX 12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.4,在绘图核心3D引擎使用的执行单元(Execution Units,EU)数量方面,Skylake内建的核心显示规格最高可达72个执行单元,像是Iris Pro 580,并成为更高一等级的的绘图核心规格,比起前代处理器内建的Iris 6000、6100(48个执行单元)成长50%,绘图效能明显又提升。

另外,4K萤幕输出也是近两年所不断强调的项目,像是第4代Core处理器平台仅Iris规格支援4K显示,第5代Core则是全面支援4K,而这一代产品更开始支援4K画质同时3萤幕输出的能力。这些进步,将可能驱动未来装置在超高画质、多萤幕显示的应用发展。

关键字:Intel  2016

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0916/article_44725.html
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