矽品搭鸿海舰队 抢单苹果

2015-09-14 12:38:13来源: 经济日报
     矽品董事长林文伯表示,面对日月光打算以庞大资金(约新台币352亿元)入股矽品,矽品虽没把握能够强力阻挡,但已引进鸿海结盟,日前鸿海董事长郭台铭还特地找了集团200多名高阶主管与矽品一起开长达8小时的视讯会议,透露鸿海对入股矽品的重视。
林文伯透露,鸿海已启动集团庞大舰队,提出与矽品的合作方向及计画,将结合鸿海集团下的F-讯芯、F-臻鼎等公司的能量,争取国际大厂订单。矽品内部规划,与鸿海结盟之后,将在一年内从日月光手中,拿下美系一线手机品牌厂指纹辨识系统级封装(SiP)大单,明年下半年试产。

林文伯不愿透露此一线美系客户名称,业界研判应是苹果,透露日月光公开收购矽品股权案,苹果站在力挺矽品的一方,因此日月光未来若想进一步介入矽品经营权,恐面临鸿海、苹果等大厂强大阻力。

林文伯强调,日月光开出的收购价格,根本毫无溢价空间,只是趁矽品股价惨跌时,掠夺矽品股权,获取私利。而且日月光公开收购矽品是“非常缜密的计画”,找不到任何法律漏洞。他虽没把握能能强力阻挡,但基于客户、员工及股东三方权益,他必须稳住阵脚,把矽品带往前进的路。

林文伯重申,日月光必须在股权收购要约“白纸黑字”声明不会介入矽品经营,他才会与日月光董事长张虔生见面谈合作。若对方接受,他欢迎日月光当矽品的股东。至于矽品此时会不会发动库藏股稳固经营权,林文伯强调,此时发动库藏股,会伤到矽品的根基,他“不屑”采取。

林文伯日前接受本报专访,是他在日月光宣布收购矽品股权之后,首度接受平面媒体独家专访,以下为访谈纪要:

问:日月光为何此时会发动收购案,你看日月光的动机为何?

答:其实我也想不透。若真的要分析,我个人认为,日月光应该是觉得此时拿下矽品,比日月光自己扩厂还快,但真正目的,还是要日月光自己说清楚。

问:日月光董事长张虔生已提出收购矽品股权是纯财务性投资,且不会介入经营,是展现善意,打开与矽品团结合作大门,你会接受和他见面吗?

答:日月光公开收购矽品,是经过缜密的计画,准备砸352亿元公开收购矽品25%股权,约占日月光第2季帐上现金的65% ,加上日月光配发现金股金150多亿元,几乎花完手中现金,而且还调度子公司280亿元的现金,总共动用500多亿元现金,这项行动让人“匪夷所思”,用常理判断,怎么可能只会纯财务投资。


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因对方很有心的规划,所有公开收购都符合法律规定,矽品虽找律师和会计师深入研究,也找不对漏洞。

矽品经营阶层都是工程师背景,没有日月光灵活的财务操作丰富背景,无法阻挡对方的收购行动,但仍秉持必须照顾好客户、员工及股东三方的权益,经过很多专家的分析和建议。

我必须告诉股东,日月光开出的价格,根本毫无溢价空间,只是趁矽品股价惨跌,掠夺矽品股权,获取私利。至于张虔生表明会在完成收购后,第一时间约双方见面,为了客户、员工及股东三方的权益,对方若没白纸黑字,言明不介入矽品经营,那就没有谈的必要。

一旦日月光同意出示白纸黑字的保证,矽品就欢迎他们当我们的股东。总之,我们要兼顾客户、员工及股东三者的利益才会做,没有事先沟通是最大的问题。


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日月光敌并 订单恐掉1/3

问:你怎么评论矽品与日月光水平整合的综效?

答:矽品与日月光的客户有85%重叠,两家公司文化完全不同,现在日月光提出收购案,已有客户担心,要把订单转到矽品,惩罚他们。而且,全球第二大封测厂艾克尔台湾总经理梁明成也认为,若日月光整并矽品,对艾克尔有利,都凸显客户对于一旦日月光整并矽品,掌握的议价权等优势的疑虑,开始会有转单的动作。

矽品和日月光最大的客户都是台积电客户,而且大部分都是美国的IC设计公司,现在的合作模式是在台积电做晶圆代工制造,然后由矽品和日月光封测。一旦日月光与矽品合并,客户会担心集中在单一供应商,因此会考虑把订单移到艾克尔及星科金朋等其他封测厂。

我估计,若日月光与矽品合并,大概会少掉20%到三分之一的订单。以此研判,我认为矽品与日月光整并,只会让营收减少。

我并不反对业界水平整合,矽品过去也合并华旭、矽丰,甚至把全懋并给欣兴。但我也犯过很多错误,曾并下一家公司(鑫成科技)后却流失整个经营团队,最后清算,惨赔10多亿元。

所以要两家公司整合,不论是业务整合、客户整合或是单纯财务投资,都必须双方善意沟通,达到一定共识,才能有好的发展。有时候没谈好,结果一进去,人就跑掉了,买了空壳子。

问:矽品内部对抵抗日月光收购股权的把握度有多高?

答:(犹豫了数秒,心情相当沉重)我对此不便评论,关键仍取决股东的选择。

矽品近期也密集拜手上持有大部位矽品股票的外资股东,并对外资说明日月光的企图,以及两家公司合并反而弊多于利等,希望能稳住这些股东,持续支持矽品经营团队,不要参与应卖。

问:矽品与鸿海达成换股结盟之后,双方是否持续有接触?

答:我们经常讨论未来发展的蓝图。上周鸿海董事长郭台铭还找我到鸿海集团土城总部开会,透过视讯会议方式,和鸿海集团全球200多位各事业主管一起讨论后续布局。

郭董当时要求这200多位主管,提出与矽品在IC封测及系统级封装的合作的计画,非常认真。鸿海找出他们的专长,矽品也提供独特的优势,透过讨论,达成共识,包括未来合作方向及分工。

加入鸿家军 拚1加1等于3

问:与鸿海联盟能带给矽品什么效益?

答:矽品与鸿海结盟之后,未来有很多事可做,尤其穿戴式产品和智慧手机日趋轻薄短小,散热要求愈来愈高,因此必须仰赖系统级封装(SiP)的技术,使原本上下游各自分工的组装技术,做跨领域的垂直整合,才能满足下一代的高速网路、云端计算、高阶电子医疗仪器、生物晶片等产品需求。

此外,苹果三年前导入SiP的架构,把指纹辨识IC变成一个模组,把相机变成另一个模组,未来还要把WiFi也做成模组,所以手机内的晶片会变成几个模块,进行组装,这部分就需要IC的封装技术与表面黏着技术(SMT)结合,日月光确实提早看到这部分的商机,二年前取得苹果SiP模组订单,今年又进入相机模组,快速推升营收。

不过,日月光子公司环电,只做主机板组装及混合讯号模组,对光机电整合都须重头学习,导致良率不高。

矽品与鸿海结盟,鸿海在机构及光学整合,都做得很好,但鸿海不会做IC封装,这部分正是矽品专长,所以两者结盟,是非常好的组合,我们在未来的SiP产业,虽不敢说会是“1加1等于5”,但“1加1等于3”是绝对有可能,双方合作攻SiP商机,胜率非常大。

此外,鸿海旗下子公司晶宏,计划跨足ODM晶片,配合鸿海集团冲刺印度手机,夺下一年销售6亿支的目标,因而合并LCD驱动IC公司,而且指派鸿海次集团总经理刘扬伟担任半导体事业垂直整合大计,初步即由晶宏供应自家手机的晶片,抢攻印度手机大饼,这就像华为集团旗下海思半导体,提供自家品牌手机关键核心晶片,这部分未来矽品将可与对方共同合作代为封测。

鸿海旗下另一家生产高密度连接板(HDI)、软板及IC载板的F-臻鼎,其中IC载板投资高达70亿元,效益一直未显现,未来矽品可与其配合,提升整体良率。另外一家子公司F-讯芯,主要从事功率放大器(PA)模组,未来可与其合作,往高阶PA模组及射频(RF)模组领域发展。

问:稍早矽品针对与鸿海结盟案加开的法说会中,提出双方结盟将于一年内推出新产品,会是什么领域?

答:将是在应用在手机的指纹办识晶片模组,我们有信心从日月光手中拿下美国一线手机品牌大厂订单,预定明年下半年试产,但客户名字则不便透露。

矽品与鸿海的策略是,先把对方(日月光)的生意抢过来,先创造利润,再谈怎么分配利润。原则上先扩大市占,再来谈利润分配。

关键字:矽品  鸿海舰队

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0914/article_44677.html
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