日月光寻求与矽品整併将只是开端

2015-09-02 12:33:23来源: technews
    当物联网可能成为台厂救命丹,日月光寻求与矽品整併将只是开端
 
据台湾半导体产业协会(TSIA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)8 月中才发布的台湾 IC 产业营运成果预估,2015 年台湾半导体产值恐仅成长 2%,罕见低于全球半导体成长率,加以红色供应链的掘起,台湾,其实面临不小的压力。
 
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产业整合有其必要?
 
日月光董事长吴田玉选择以整合的必要,做为对日月光收购矽品一事回应的开端,吴田玉认为,面对台湾半导体成长的空间、红色供应链的掘起,这是大时代给的命题,产业整合有其必要性,不论是水平整合或垂直整合,任何对台湾产业有贡献的,都值得跨出第一步。但对于鸿海、矽品的结盟对整个产业的影响,吴田玉仅表示碍于身分问题不便发表意见。
 
吴田玉强调,日月光收购矽品的初衷并未改变,依旧定调单纯财务投资不介入经营、不进入董事会,但这样「善意」的第一步被视为敌意併购,吴田玉称依据证交法规定,公开收购没有办法也不淮许跟任何人沟通。
 
从吴田玉后续在会上发表的谈话也表达了其认为产业整合的迫切,其表示,红色供应链对全世界的确会造成某方面的挤压,但另一方面中国电子产业成长,总体而言需求量将会增加。不过,利润分配将开始翻转,基本竞争原则也将被改变,钱,变成一家赚走,全球晶圆代工、DRAM、封装製造、EMS 都将面临同样的命运,原本台厂追求成本极小利润极大的获利模式可能也不再行得通。
 
吴田玉认为,出路在整合以及差异化,台湾若有办法在整个架构,善用本身在产业的制高点,在全球找到对的人才对的伙伴、搜寻有用的智慧财产,在世界与中国产业之间建立起差异化,将有机会突破困局。如物联网改变产业的游戏规则,客户的数量与范围不再像现在有所侷限,但单一客户的量却变少,如何做到成本差异化,服务比目前多百倍、千倍的客人就是赢家。
 
物联网将有助台湾建立起竞争优势
 
而物联网背后所需的技术门槛也是台厂可好好运用竞争优势的所在,台积电感测暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示,在行动运算(Mobile Computing)技术蓬勃发展下,专业晶圆代工厂能提供大量且最精简的供应而显得愈形重要,未来感测器的量与形态的需求需要更特殊的技术,并非产能提升就能做到,其难度并不比先进製程差多少。当技术能够领先、可最有效生产加以与顾客关系正面,当竞争门槛变高,对手便难以追上。
 
刘信生也强调,2015 年半导体产业虽从高个位数成长,变成低位数成长,但短期而言,有迹象显示半导体的库存调整进入尾声,而长期,台积电对全球经济、电子产品持续成长带动整个产业的增长抱持乐观。
 
台积电对于智慧手机的需求以及物联网的成长也乐观看待,刘信生分析,在 1990 年中后期已有人唱衰全球 PC 需求放缓,但到 2010 年 PC 需求才真正开始减缓,其认为,目前手机仍未有替代品出现,将维持一至两年的汰换週期,在功能上,感测器数量从目前十个到至多十七个还尚在成长,智慧手机仍是未来重要的成长趋势。
 
而对于物联网的发展,刘信生则举智慧手机的前身 PDA 为例,从 1992 年第一台 PDA  Newton 诞生,到 2007 年 iPhone 的发表,才真正引领起智慧手机的风潮,中间相隔了 15 年,而物联网的概念这几年才兴起,长期而言,物联网仍有成长潜力。
 
整併潮已拉开序幕
 
物联网可能的整併潮以及亟需建立起的竞争优势,不仅台湾大厂看到了,也成了国外大厂积极布局的重点,路透社先前即提出看法认为,恩智浦、安华高、英特尔大手笔併购为的便是物联网的布局,在物联网时代重视的是多晶片的整合,而非单一晶片技术,为因应各式各样情境,一颗物联网晶片需融合处理、感测、通讯、记忆体等晶片,大小也日益缩减,如何生产出体积更小、成本更低、速度更快的晶片以因应市场需求,厂商势必得结合资源与知识产权,另一方面,半导体厂的整併也能发挥一定的规模经济使厂商更具竞争优势,当国内外整併布局如火如荼展开,封测龙头日月光欲收购对手矽品、联发科相关企业近期的几项收购案可能只是序曲,未来愈来愈多台湾半导体厂整併将浮上檯面。

关键字:日月光  矽品

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0902/article_44551.html
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