中芯:代工高通芯片第四季有收入

2015-09-02 12:28:38来源: 苹果日报
     
美国高通早前与中芯国际 (981) 合作,后者将代工 Snapdragon 410,首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示,与高通的合作由2004 年开始,至 2006 年至07年开始生产。
 
被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」,而与中芯国际合作。中芯否认,指是与对方合作后的自然的发展,并预计今年第四季会有收入贡献。
 
不过,执行副总裁龚志伟承认,今年第二季手机芯片的收益佔比仅38%,较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等,抵销手机芯片产量减少的影响。
 
至于中芯国际的芯片技术,进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利,如太快速追赶对方,会令研发费用大增,甚至令公司出现亏损,非公司愿意见到。
 

关键字:中芯  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0902/article_44541.html
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