高通联发科芯片陷困境 忽视用户需求难见出路

2015-08-21 10:13:00来源: 通信信息报
就在业内刚刚传出HTC One M9将会推出一个搭载联发科八核处理器新版时,以价格屠夫著称的小米,发布了搭载联发科八核处理器MT6795的红米Note 2,售价799元。按照HTC的定价策略,One系列的M9是售价在4000元以上高端机型,这是联发科进军高端市场的一个重要布局。799元的红米Note 2,让联发科被拉回低端。对于低价的红米Note 2,业内人士纷纷表示借助低功耗八核处理器刚刚打了一个翻身仗的联发科,刚刚推出高端品牌Helio X10,而此时Note 2的推出,令联发科腹背受击。

联发科高低端芯片陷混战

在领先高通推出八核处理器时,联发科尝试摘掉山寨之父的帽子。坦白说,联发科对于MT6592的定位是高端。结果大家看到了,在联想、酷派、中兴和小米等合作伙伴的竞争下,搭载了联发科MT6592八核处理器的智能手机,售价只有1000元左右。如此低廉的价格,着实伤透了联发科的心,也让联发科再次与山寨划上了等号。

从八核处理器,到十核处理器,新品研发已经将高通甩在后面的联发科,进军高端市场的战略一直被友商击碎。同样的错误犯多次,注定联发科进军高端市场俨然就像传说中对弈高手留下的残局。如何破解这个残局,是联发科当下最大的挑战。

或许有很多人认为,联发科对于产业链下游的手机厂商缺乏足够的掌控力。表面来看,这一逻辑并没错。事实上,联发科何尝不想加强对产业链下游合作伙伴的掌控能力。一旦附加太多的条件,可能会加速合作伙伴的逃离;不对合作伙伴进行约束,合作伙伴太低的售价让联发科的品牌形象受损。如何找到一个平衡点,确实是让联发科备感纠结的一个问题。

小巷思维,高通的浮躁

作为联发科老对手的高通,最近也陷入了困局。骁龙810芯片的过热麻烦问题还未解决,820又将闪亮登场。受骁龙810芯片过热的影响,高通市场份额和盈利都出现下降。高通财报显示,截至6月28日的2015财年第三财季,营收58亿美元,同比下滑14%;净利润12亿美元,去年同期为21亿美元,同比下滑47%。利润如此大幅度的下滑,已经成为高通最大的危机。

从曝光的信息来看,骁龙820不再是ARM A50公版结构,而是高通自主设计的64位核心。真相如何,还有待验证。对于高通而言,如何让那些被骁龙810过热伤害过的小伙伴们重回高通阵营,是当下最迫切的一件事情。据悉:联发科的3G芯片MT6572和MT6582大幅降价。其中,MT6572价格从4.8美元降至4.3美元,MT6582价格从6.9美元降至6.4美元,降价幅度约10%。

其实,小米、HTC、LG和索尼这些厂商判离高通的真正原因,并非单纯的骁龙810存在过热的问题,而是高通对合作伙伴的态度。当一些手机厂商发现骁龙810存在过热的问题后,反馈给高通后,高通一直否认问题的存在,并一直强调发热只存在测试版中,商业版并无这现象。更令小伙伴们无法接受的是,高通还将搭载骁龙810手机存在过热的原因,称之为小伙伴们手机设计有问题。

另一方面,坊间盛传高通针对骁龙810过热的问题,推出了多个版本试图解决。小米发布小米Note顶配的之后曾表示,其采用的是骁龙810第三代产品,专门进行了优化。而一加也表示,他们的最新产品一加手机2用的是优化过的骁龙810 V2.1版,也不存在发热问题。

用户需求决定产品理性发展之路

一时间,骁龙810过热的问题,让高通众叛亲离。即将发布的骁龙820,高通能否让昔日的小伙伴们,再重新回到高通阵营仍有太多的悬念。追根溯源,高通骁龙810存在过热的问题,与当年英特尔PC处理器有过热问题类似。由于当年英特尔一味升级处理器核心数量和频率,忽略了制造工艺和技术上的创新,导致英特尔在产品上出现了问题。

高通在手机处理器行业的困惑,与英特尔非常相似。眼下,联发科已经推出了十核处理器,高通也推出了64位八核处理器。抛开硬件的摩尔定律不谈,仅从应用角度来看,四核处理器完全可以满足智能手机用户的需求。两年前,高通一再表示不会推出八核处理器,并炮轰联发科推八核处理器是一件愚蠢的事情。两年后,在联发科的攻势之下,高通还是匆忙推出八核处理器骁龙810。

此前,高通在手机处理器技术上的发展道路,一直有很强的独行侠风格。联发科、海思和三星,都在使用ARM的公版架构,高通却坚持自主研发,只在骁龙810上无奈的使用了公版架构。高通由昔日的我行我素,到追随联发科的产品策略,甚至使用ARM公版架构。截然不同的变化背后,高通正陷入自己构造小巷思维中。

激烈的竞争之下,无论是联发科还是高通,都陷入了不同的困境。联发科想跻身高端市场,高通想维持自己在行业的领先地位。浮躁的竞争背后,联发科和高通已经被手机厂商牵着鼻子走。要想走出这一困境,联发科和高通必须回到用户需求决定产品的理性发展之路,而不是纠结于手机处理器核心数量和频率。 

关键字:高通  联发科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0821/article_44332.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
联发科

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved