手机厂商瞄准自研芯片,传360与威盛正洽谈并购事宜

2015-08-19 09:30:06来源: EEWORLD
   从华为海思半导体的成功,中国手机厂商似乎有了新的目标。此前曾传出小米从ARM获得了全系列内核方案的授权,手机处理器的自研进程开始加速,自主研发芯片可能明年年初问世。雷军还宣称要将手机芯片卖到沙子价,由此可见自己造芯片能将手机价格和成本降到最低限度。一直把小米作为对手的周鸿祎坐不住了。
 
   之前有流言传360将控股HTC,但HTC方面予以否认。据昨日爆料称360控股HTC消息并不属实,但周鸿祎一直在与HTC董事长王雪红谈判并购事宜,而真实的被收购资产来自王雪红控股的另一家公司——威盛电子。
 
   威盛电子曾是HTC的母公司,前者在本世纪初有“台湾英特尔”之称,但自2003年威盛退出主板芯片领域后,股价已经下跌到巅峰时的1%。
 
   不过,作为曾经的“台湾英特尔”,威盛旗下现仍掌握有不少半导体行业的关键技术,在CPU、GPU、闪存、USB控制器、硬件加密设计等领域都有一席之地。而在通信方面,威盛旗下的威睿(VIA telecom)拥有的CDMA授权尤其重要,MTK、海思麒麟的“全网通”方案都采用了其基带芯片,在国内占有30%的市场份额。
 
   爆料称,此次除了360,还有另一个买家要收购即将被威盛出售的CDMA业务,那就是英特尔。由于全球只有威盛和高通有CDMA专利,通过收购困境中的威盛获取CDMA授权成为“性价比”最高的途经。
 
   巧合的是,7月29日传出360收购HTC消息的同时,Intel也和威盛达成了1亿美元收购威睿圣地亚哥分部的交易。可以推断360和王雪红之间确有交易,但收购HTC只是烟雾弹。
 
   
 

关键字:手机芯片  360

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0819/article_44326.html
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