全球USB Type-C芯片卡位战 台厂酝酿新一波攻势

2015-07-30 09:48:33来源: Digitimes
全球芯片业者在USB 3.1和Type-C领域战况趋烈,包括资料高速传输芯片、USB PD(Power Delivery)控制芯片等火力全开,台系芯片业者指出,尽管国际芯片业者拥有品牌客户基础,然因芯片成本偏高,台厂持续透过价格战提升市占率,近期包括钰创、祥硕、威锋等纷看好USB 3.1和Type-C后续市场动能,酝酿发动新一波攻势。

芯片业者表示,USB 3.1和Type-C已陆续导入笔记型电脑(NB)、智能型手机、印表机等应用领域,不仅苹果(Apple)新款MacBook首度采用USB 3.1 Gen1规格Type-C连接埠,大陆乐视亦推出三款采用USB Type-C充电连接埠的智能型手机。

英特尔(Intel)新款处理器Skylake将于第3季正式出货,由于支援USB 3.1规格Type-C连接埠,后续品牌业者推出多款新机种都将搭载Skylake平台及Type-C规格,加上芯片价格持续下滑,业者预期USB 3.1和Type-C规格市场渗透率将加速攀升,2016年底之前可望上冲至40%。

近期全球芯片业者在USB 3.1规格上交锋愈益激烈,尽管投入战局的业者较过去USB 3.0世代已大幅减少,但台系芯片厂仍全面布局产品线,并采取价格战策略,全力突破国际芯片业者占据的地盘,然国际芯片厂亦不甘示弱,德仪再度强化产品竞争力,推出新款整合式USB PD控制器,可支援双向充电及多条电源路径开关。

台系芯片业者认为,国际芯片厂具备产品规格和设计优势,且与OEM/ODM大厂都有合作基础,但价格相对较高,像是USB PD控制芯片单颗报价4~5美元,台厂芯片价格则可便宜2~3美元,然台厂亦乐见国际芯片业者把单价拉高,共享新产品问世初期的高溢价和高毛利。

目前祥硕主推USB 3.1高速传输芯片,考量独立型USB PD控制芯片会在1~2年之内被整合,决定不投入开发,而是与立锜USB PD控制芯片合作推公版,且若客户要求采用德仪或Cypress的USB PD控制芯片,祥硕亦可配合推出。

至于钰创则提供完整的USB 3.1及Type-C方案,近期已进行USB PD控制芯片USB-IF认证,预计8月会有结果,另将推出视讯标准介面DisplayPort及移动高画质连结(MHL)替换模式(Alt Mode)控制芯片,扩大在USB 3.1和Type-C市场布局。

关键字:USB  Type-C

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0730/article_44037.html
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