Qualcomm成为首个支持金属外壳移动终端无线充电的公司

2015-07-29 15:56:47来源: EEworld
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)的全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布已开发出一款为金属外壳终端进行无线充电的解决方案。该解决方案采用Qualcomm® WiPower™技术,符合Rezence™标准,并成为首个宣布的、支持金属终端进行无线充电的解决方案。这也是Qualcomm Technologies致力无线充电技术创新的又一有力证明。利用这项设计技术,终端可利用金属后盖进行充电,该技术连同其全套WiPower参考设计从今天起面向WiPower授权用户开放。 

智能手机及其他终端的无线充电功能为用户带来了巨大便利。但在此之前,金属外壳的终端还不能兼容无线充电技术。

Qualcomm Incorporated无线充电总经理Steve Pazol表示:“为使用金属外壳的终端提供无线充电解决方案,是推动整个行业发展的重要一步。如今,越来越多的终端制造商会在产品设计中选择使用金属合金,以追求更出色的结构支撑及设计美感。QTI的工程技术发展克服了无线充电面临的一大阻碍,也将把这项出色功能推广应用到更广泛的消费电子产品及用例中。”

与其他符合Rezence标准的技术一样,WiPower的工作频率对于充电范围内的金属物体更为耐受。目前这意味着在充电范围内如果有钥匙和硬币等物体,都不会影响终端的充电过程。现在,WiPower针对本身即为金属材质的终端增加了此项功能。这项提升保持了WiPower为功率要求达22瓦的终端进行充电的现有能力,并保证其充电速度与其他无线充电技术相同,甚至更快。

WiPower技术基于近场磁共振技术,为无线充电带来更大的灵活性和便利性,使众多兼容 该技术的消费电子设备和手机终端无需精确对准或直接物理接触也能充电。此外,该技术还支持不同功率要求的多个终端同时充电,并通过使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬件要求。 

作为Alliance for Wireless Power(A4WP)创始成员之一,Qualcomm正积极推动无线充电的发展,也是最早在多个接收器和发送器设计上获得 Rezence认证的成员企业之一。
 

关键字:Qualcomm  无线充电

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0729/article_44036.html
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