四核+4G 大唐联芯自主研发助力14nm工艺

2015-07-24 12:37:33来源: 新浪手机 关键字:大唐  联芯  14nm
    7月23下午 北京,赶在高通大批裁员之际,大唐联芯科技召开了早就预定好的沟通会。除机缘巧合这种慨叹外,作为“中国芯”一员,联芯在会上再次介绍了自己的LC1860,还公布自己未来一段时间的规划。

  4G+28nm,从战略上将会在移动市场活跃4-5年。联芯主抓这一市场,在近期推出LC1860芯片,采用28纳米工艺,支持五模4G。其他方面,芯片采用“4颗Cortex A7架构芯片+协处理”的CPU组成,配备MAil T628双核GPU

  作为该芯片代表作,红米2A在今年上半年推出,凭借499元超低售价和接近三万安兔兔跑分的性能,该机到目前已经取得了510万台的销量。能取得这一成绩,小米在口碑和硬件上的实力,联芯在性能上的表现都是关键要素。

  在未来联芯会依托移动互联芯片行业做进一步发展,在新一代Soc上将会满足运营商LTE CA Cat需求,向5G+14纳米工艺转变。除移动终端外,还会在安全终端、车载终端、智能家居平台等多个领域发展。

  除硬件方面以外,联芯在近年来还与小米展开合作;以“优选国内供应商”为核心设计,制造红米新机。从2012年至今,首款产品正式发布。红米2A由于除小米公司外,联芯还与中兴、阿里、优思等厂商进行合作。

关键字:大唐  联芯  14nm

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0724/article_43924.html
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