模组化技术发展频繁 手机与手表已出现

2015-07-16 00:59:30来源: Digitimes
   
随着智能模组化技术不断进步,包括模组化智能型手机(modular smartphones)、智能模组化手表或芯片与智能皮带等装置,都已开始出现在人类的生活中。
 
据ModularPhonesForum网站报导,目前不只新创公司积极进军模组化装置市场,许多知名手机大厂也已推出不同模组化产品。
 
首先在智能型手机上,有芬兰Circular Devices推出的Puzzlephone模组化手机。其元件由处理器、电源与电池及机壳与显示器等3部分组成;另外,也有由荷兰设计师Dave Hakkens推出的Phonebloks,其元件可在损害时替换。
 
第三则是由大陆小米推出的Magic Cube。该产品曾在网路及媒体上公开过,其元件特色是拥有许多颜色。另一家大陆手机厂中兴则曾在CES 2014推出Eco-Mobius模组化手机,同样具备机壳、显示器与内建相机模组的处理器核心及电池。
 
在2015年,奥地利设计师则在募资网站Indiegogo推出Fonkraft手机,另外,一群香港工程师则募资网站Kickstarter推出Nexpaq,2015年第1季便募到5万美元。
 
至于在智能型模组化手表方面,则有来自英国的Blocks,其中包含处理器、显示器与电池,腕带部分则为其他模组化元件保留位置。
 
另外,Google日前也已看准模组化技术发展推出Project Ara计划,希望打造Android模组化智能型手机。其他想要参与计划的开发人员,也可透过该计划取得相关文件及技术协助。
 
曾参与Project Ara计划的俄罗斯Intersoft Eurasia JSC则推出DO-RA Module,作为持续监控环境多余游离辐射使用,让持有Ara手机用户,可获得该物质的背景数值。
 
除了手机与手表外,类似Google Glasses的模组化眼镜Transformer Glasses则可用于协助导航、提高驾驶专注力与提高工人作业效率上。
 
Google目前透过Project Ara计划已推出30种模组,也让许多提供利用多余模组技术的产业随之出现,例如Modular Smart Wrist Band与Modular Belt,后者长达80公分的皮带,正好给予30~40个模组化发展空间。
 
分析师指出,模组化技术除已正式进军消费性产品市场外,随着相关芯片设计尺寸越来越小,模组化技术也开始受到影响。目前芯片技术也可让任何电子装置,例如麦克风上的声音放大器内嵌在纽扣上。
 
而且随着厚度小于一根头发的芯片被开发出来,并可嵌入一般衣服纤维内,未来类似装置发展将可能跳过模组化等级,直接进入任何衣物等纤维结构内,并可透过人体体温转换成电力来驱动。
 
分析师认为,未来模组化技术发展,除了将采纳目前电子产品最受欢迎功能外,也会发展出不同用途的装置,例如家用环境保护、健康照护等。
 
而且随着模组化产业成形,所谓模组聚合者(module integrator)业者也会出现,提供将不同模组组合产生新的功用服务。

关键字:模组化技术

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0716/article_43667.html
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