USB 3.1芯片未战价先跌 英特尔市占急拉强袭祥硕

2015-07-15 09:12:58来源: Digitimes 关键字:USB  芯片  英特尔
整合USB 3.1控制器的100系列主机板(MB)即将出货,当中不仅MB厂厮杀惨烈,英特尔(Intel)与祥硕对决的USB 3.1芯片战况也备受关注。

据了解,为拉升市占,双方报价跌速超乎预期,祥硕方案已跌破3美元,而传输速度远胜祥硕方案的英特尔芯片,由10美元一路向下,现已不到6美元,除获技嘉力挺外,也取得华硕、微星采用,使得击退威锋等台厂的祥硕,原预期可拿下USB 3.1芯片大宗版图目标恐难实现。

随着苹果(Apple)新款MacBook率先导入应用,以及英特尔Skylake平台将于8月亮相,传输效率与供电能力大幅提升的USB 3.1以及正反皆可插的Type-C关注度显著提高,市场料将掀起一波全新装置革命,新旧应用所带来的转换商机已难估计,相关业者引颈期盼多年换机潮来临。

英特尔Skylake平台处理器备受关注的特色除架构更新外,亦开始支援DDR4及DDR3L,并支援USB 3.1及Type-C,随着新平台将自8月5日起正式登场,相关商机涌现备受期待。

值得一提的是,在USB 3.1主控端控制芯片战局中,形成英特尔与祥硕双雄对决局势。据了解,除祥硕研发实力优于台厂等对手群外,最重要的是,由于英特尔已确定2016年下世代平台将全面整合USB 3.1,成为标准规格,也就是USB 3.1主控端控制芯片作战时间只有短短1年,因此芯片业者对于加入USB 3.1主控端控制芯片战局并不积极,甚至直接放弃。

目前众MB厂即将推出100系列芯片组MB,多采用英特尔或祥硕USB 3.1方案,整合在MB产品中,同时所采用的连接埠配置,包括Type-A与Type-C作法。

然近期英特尔与祥硕USB 3.1战况出现变化。祥硕一开始加入USB 3.1芯片战局,不仅全面获得华硕、和硕旗下华擎大力奥援,亦取得微星、映泰与精英等MB厂订单,气势快速扬升,而主打Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片的英特尔高价高规方案,则仅有技嘉力挺。

但1个月后情势反转,随着英特尔方案价格松动,加上拥有高达40Gbps传输速度优势,远高于USB 3.1的10Gbps,技嘉所采用的英特尔USB 3.1方案新款主机板评价与话题性居高不下,使得华硕、微星等MB厂不得不推出采用英特尔方案型号,拉升市场关注度以回击技嘉。

MB业者透露,英特尔Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片方案,起初官方报价约10美元上下,对于MB厂成本影响甚钜,因此除技嘉愿意导入外,其他业者均采用报价不到英特尔一半的祥硕等台厂方案。然而近日英特尔价格松动,已下降至6美元以下,加上消费者大多相当清楚英特尔与祥硕方案差距,对新款MB评价、买气影响相当大,使得MB厂也开始导入英特尔方案,此也迫使祥硕近日报价持续下探至3美元,甚至传出有2美元订单。

MB业者认为,随着英特尔Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片方案渗透率拉升,价格也逐步平实,恐令原本作战时间只有1年的祥硕,获利空间不如想像宽广。另一方面,Type C效益发酵仍需一段酝酿期,且参战业者群雄并起,目前暂由国际芯片大厂主导,台厂能否占有一席之地且保有利润,仍有待观察。

关键字:USB  芯片  英特尔

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0715/article_43634.html
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