大陆挖角招式多 铩羽而归也不少

2015-07-03 12:52:42来源: 自由时报
    近15年来,中国陆续挖角台湾半导体产业人才,从晶圆代工、封测再延伸到近年受瞩目的IC设计研发,企图复制台湾产业供应链;近来中国砸重金积极扶植半导体产业,挟市场与资金优势,找技术与号召人才更是招式百出。
中国与台湾在半导体业原本呈现极大的差距,2000年台积电(2330)并购世大,原任世大总经理张汝京带着一票人转战中国创立中芯国际,优渥的薪酬福利与配股,吸引晶圆代工、封测等生产制造端一波西进风,但有些人因发展不如预期陆续铩羽而归。
西进的半导体业知名人士包括现任中芯执行长与执行董事邱慈云、并购新加坡星科金朋的中国最大封测厂江苏长电总经理林治国等人;近年来,中国砸重金积极扶植半导体产业,拥有市场与资金优势,找技术与号召人才更是招式百出。
不同于将生产制造人才挖角到中国,近几年,中国挖角IC设计人才直接提供在台上班机会,例如华为旗下的IC设计厂海思设立讯崴技术、港资鑫泽数码皆在竹北设立据点,瞄准台积电、联发科(2454)等台湾指标大厂研发人才,祭出股票之外,薪水是台湾的4到5倍不等诱人筹码,吸引竹科半导体好手纷跳槽。
继联电(2303)赴中国厦门投资设立12寸晶圆厂,力晶科技日前也决定与中国合肥市建设投资控股(集团)有限公司签订投资参股协议书,双方欲合资成立合肥晶合集成电路有限公司(简称晶合集成),总投资额135.3亿人民币,计画建置月产能4万片的12寸晶圆厂。
联电、力晶皆看好中国市场,建厂由中国协助出资,但在技术、营运则要联电与力晶大力支援,显示在实际发展需要台湾产业界“扶植”;业界认为,中国拥有全球唯一内需与外需都庞大的市场,足以支持品牌发展,加上政策扶植半导体业发展,短期虽还追不上台湾,但就长期而言,台湾无论是政府或产业界都要戒慎因应。

关键字:大陆挖角  铩羽

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0703/article_43383.html
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