高通董事长:目前没有拆分芯片业务计划

2015-07-01 08:54:02来源: 新浪科技
北京时间6月30日午间消息,美国高通公司执行董事长保罗-雅各布(Paul Jacobs)今日表示,尽管有投资者向高通施压,但公司现在没有拆分芯片业务的计划。

对冲基金Jana Partners曾在今年4月份曾施压,希望高通将芯片业务与专利授权业务拆开,以增加股东价值。

“我们讨论了很长时间,多年来董事会一直在探讨此事,但是我们认为综合这两项业务比拆分要好。”雅各布在首尔的美国商会活动上向路透社表示。

但是,雅各布同时也表示,高通一直在评估拆分的选择,未来情况可能会发生变化。

关键字:高通  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0701/article_43352.html
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