大基金密会FD SOI工艺台积电英特尔要当心!

2015-06-29 12:40:18来源: 电子信息产业网 关键字:大基金  台积电
    中国“大基金”(中国国家集成电路产业投资基金的简称)主席最拜访法国半导体材料供货商SOITEC (该公司是FD-SOI专家,意味着中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚)。

˙晶圆代工业者GlobalFoundries执行长Sanjay Jha与FD-SOI技术领域的关键高层开了一场会议(而据说Jha曾问过尖锐的问题,例如“(FD-SOI的)客户在哪里?”)。

˙对中国的上海华力微电子(Huali Microelectronics)是否该转型为FD-SOI代工厂的讨论持续中;华力是一家上海政府占大多数股份的合资企业,其余股东包括华虹集团(Huahong Group)、华虹宏力半导体(Grace Semiconductor)等。

不久前(6/7~11)在美国旧金山举行的年度设计自动化大会(Design Automation Conference,DAC)上,一个旨在为FD-SOI技术芯片开发提供设计服务与支持的联盟平台,宣布了关于其合作伙伴的细节信息。

˙三星(Samsung)在DAC期间大力推销FD-SOI晶圆代工业务。

˙FD-SOI技术的支持者显然开始改变其论调,不再强调FD-SOI与FinFET工艺的比较,而是推广FD-SOI工艺在模拟、混合信号与RF组件的制造。

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”

英特尔近来对展讯的新东家,中国紫光集团(Tsinghua Unigroup)投资了15亿美元;该公司准备委托英特尔以14纳米FinFET工艺代工芯片,并将未来目标订在10纳米节点。

FD-SOI阵营面临三大挑战,去中国有未来

不过中国芯片设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)有相反的看法,他将中国视为FD-SOI的未来;与其不断地在FinFET工艺方面追赶台积电或英特尔的脚步,他认为现在正是中国投资FD-SOI,并用以作为低功耗工艺的替代方案。

戴伟民在上海接受EE Times 美国版访问时坦承,FD-SOI面临三大挑战:缺乏基板、IP以及客户;对任何想采用FD-SOI技术的人来说,上述挑战都是足以让人却步的问题,但戴伟民认为,那些障碍很快就会被扫除。

法国业者SOITEC拥有独家的SmartCut工艺技术,已经在欧洲与新加坡生产SOI晶圆;日本信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半导体(Shin-Etsu Handotai)自1988年就开始供应SOI晶圆,该公司自1997年开始授权SOITEC生产薄SOI晶圆片的智慧切割技术(Smart Cut),并供应FD-SOI晶圆。

戴伟民表示,理想的状态是希望能看到有更多公司、或许是以合资企业的方式能进入上海,从事SOI基板的生产;他表示,虽然距离实现还有一段距离,但这样的发展前景一直被积极游说中。至于FD-SOI 技术IP的可取得性也是一个问题,对此志在成为“IP强权”的芯原,也一直站在FD-SOI技术前线。

在最近的美国DAC大会上,FD-SOI 阵营还有另一次出击,一个合作伙伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主导者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration与Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平台首度亮相,将提供FD-SOI技术相关的IC设计服务、IP核心、仿真器、测试服务以及晶圆共乘(multi-project wafer shuttles)。

FinFET垄断大客户,谁来给FD-SOI芯片投片?

FD-SOI技术最后一个挑战就是缺乏大客户;有一家名为Synapse Design的设计服务业者最近接受产业媒体访问时表示,该公司参与了4家客户的FD-SOI投片,并还有3家以上正在进行设计,估计到今年底将会至少有7款FD-SOI芯片产品投片。

Synapse Design总裁暨执行长Satish Bagalkotkar表示,该公司的客户包括数家锁定不同市场领域的亚洲业者,这些业者正在协助大型美国公司在下一代产品使用FD-SOI技术。不过该公司对于客户名称三缄其口。

最后,哪家晶圆代工厂有FD-SOI芯片的生产能力?包括GlobalFoundries (几年前就宣布)与三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI工艺晶圆代工;此外ST也在欧洲拥有一个建立数年的FD-SOI 芯片生产据点。不过FD-SOI芯片生产似乎尚未有明显进展,包括GlobalFoundries 或三星到目前为止都没有发表过相关讯息。

这个状况可能将有改变;有部分产业界人士,包括芯原的戴伟民都认为,28纳米工艺节点技术的生命周期预期会较长,因此为多种工艺技术与差异化提供机会。举例来说,三星已经同意扮演量产FD-SOI设计的代工厂,该公司首度积极在DAC介绍其FD-SOI技术进展,以拉拢有意采用该工艺的客户。

关键字:大基金  台积电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0629/article_43314.html
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