联发科Helio获小米采用 难挡芯片降价压力

2015-06-23 08:39:22来源: 苹果日报
上半年中国智慧手机市场表现不理想,美系券商认为,对岸电信业者锁定低阶机款,预估晶片厂商在4G方案价格将更积极,在高阶仍跑不动。随着低阶款喊冲,消费者也倾向在高阶iPhone或低阶款2选一,中国手机市场第3季可能是缓步复苏,不温不火。

美系外资券商调查,人民币700元以下的低阶款,在对岸电信通路的出货量已年减约30%。中国手机品牌小米和酷派已砍掉人民币499元的4G入门款与399元的超级入门款,但魅族和TCL等同业仍推出具备FHD萤幕的人民币799元机款,加上中移动和中联通仍锁定低阶机种,意味手机晶片厂的出货价格将更积极,低阶款将扩大。

美系券商也指出,联发科(2454)强打高阶晶片品牌Helio,是因为获得小米和OPPO等对岸手机品牌采用,但恐怕依然难以抵挡4G和3G晶片方案价格下滑的趋势。

外界预期,历年9月都是年度手机晶片的出货高峰,估计今年第3季出货可望季增20~30%,但若将来市场需求未跟上,库存疑虑可能再起。

关键字:联发科  Helio  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0623/article_43132.html
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