高通芯片过热 台积营运有压

2015-06-16 12:25:05来源: 经济日报
    外电报导,全球手机晶片龙头高通旗下高阶晶片骁龙810过热问题未解,不仅采用的日商索尼(Sony)坦言有过热情况,小米的旗舰新机也传出可能展延上市时间。

高通主要在台积电(2330)投片,是台积电重要客户。台积电先前已坦承,主力客户投片量下滑,将冲击本季营运,当时市场便点名该大客户为高通。

随高通晶片过热问题延续,市场忧心恐冲击后续销售,对台积电等供应链的进一步影响值得观察。台积电股价昨天终止连日反弹,下跌1.5元、收143元,外资昨天再度卖超9,300余张,已连续12个交易日大卖。

若以晶片供应商的角度来看,法人认为,采用台积电20奈米生产的高通骁龙810的问题持续存在,可能会被迫加速在三星以14奈米生产的骁龙820晶片时程,进而影响在台积电的投片情况。

高通去年底主打的中阶和高阶晶片骁龙615和骁龙810均传出过热和高功耗问题,其中,前者有联发科的“MT6752”可以替代,问题不大,但后者为各家手机品牌厂旗舰机种的主力,在无可取代的情况下,手机厂大多采用软体方式解决,好让今年上半年主推的旗舰机种得以上市。

不过,日本媒体报导指出,搭载高通骁龙810处理器的Sony 新一代旗舰机种Xperia Z4(国际版称为Z3+),开卖前就传出在运行某些应用程式时会发生过热。

日本电信龙头NTT DoCoMo接张贴告示单,指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭载骁龙810处理器的智慧机产品易过热,可能导致自动关机、无法正常启动或遗失资料,提醒消费者注意。

关键字:高通芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0616/article_42965.html
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