英特尔、祥硕USB 3.1芯片对决 牵动MB厂竞局

2015-06-11 09:05:52来源: Digitimes
USB 3.1芯片战开打,英特尔祥硕各有支持者,USB 3.1芯片战火将牵动MB大厂竞局。陈玉娟摄英特尔(Intel)8月将率先推出桌上型电脑(DT)版本Skylake处理器平台,USB 3.1芯片战火亦一触即发,华硕旗下IC设计业者祥硕全面加入USB 3.1芯片战局,不仅获得华硕、和硕旗下华擎奥援,亦取得微星、映泰与精英等主机板(MB)厂订单,至于MB大厂技嘉则选择力挺英特尔方案。供应链业者表示,英特尔、祥硕USB 3.1芯片方案将激烈对决,恐牵动MB大厂竞局。

根据英特尔最新平台蓝图,继8月推出DT版本Skylake处理器,第4季NB版本Skylake处理器登场,目前USB 3.1芯片仅有英特尔与祥硕通过验证,各家MB厂将自行选择方案推出新品。其中,英特尔为Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片,传输频宽高达40Gb/s,但成本较高,官方报价约8~10美元。

至于祥硕所推出USB 3.1芯片价格约一半,目前除获得自家集团华硕与关系密切的和硕旗下华擎力挺,亦取得微星、映泰与精英订单。不过,MB大厂技嘉近期揭露内建Type-C USB 3.1的全新100系列MB,虽采用报价较高的英特尔方案,但强打拥有Thunderbolt 3超高传输速度与超高解析度显示同步输出优势,力图拉高差异化,以压制华硕、微星攻势。

通路业者认为,品牌MB市场厮杀惨烈,若无强劲品牌实力与技术设计差异,很难保持获利与出货水准,面对即将开战的100系列MB大战,技嘉为求差异化,选择拥抱英特尔USB 3.1方案,然因成本拉高,获利风险亦增加,技嘉如何扩大出货及维持获利,备受业界关注。

通路业者指出,目前业界对于祥硕后续成长动能相当看好,不仅因为是英特尔以外唯一通过USB 3.1芯片方案验证的供应商,2016年更有来自超微(AMD)芯片组委外订单挹注,以及基本硬碟控制芯片与苹果路由器PCIE to SATA控制芯片订单,加上母公司华硕与和硕集团奥援,预期自7月起业绩可望缓步走扬。

不过,由于英特尔持续整合USB 3.1芯片,未来祥硕恐在USB 3.1主控芯片市场面临严苛挑战,加上超微市占率持续走滑,委外订单能够挹注祥硕多少利润,仍有不少变数,面对产业剧烈动荡,恐将考验祥硕经营团队操盘能力。

关键字:英特尔  祥硕  USB

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0611/article_42823.html
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