手机快充订单急增温 芯片商出货酝酿冲锋

2015-06-10 08:22:17来源: Digitimes
近期Android手机阵营对于手机快充功能兴趣大增,加上三星电子(Samsung Electronics)及大陆手机品牌大厂纷将原先列为旗舰级手机标准配备的快充功能,应用到中、低阶手机产品,国内、外类比IC供应商已感受到客户手机快充IC订单升温趋势,并看好第3季手机快充IC出货成长力道。

国外类比IC供应商指出,与联发科配合的手机充电IC已被通知将大量出货,显示大陆智能型手机市场需求开始回温,由于手机快充功能可改善终端消费者使用手机时电量不足困扰,在大陆一、二线手机品牌业者开始跟进搭载快充功能,业者预期手机快充功能渗透率将从目前不及20%,在2015年底、2016年初达到逾50%水准。

台系类比IC设计业者表示,目前手机充电走向快充及无线充电两个方向,但相较于无线充电模组及外部配件成本仍逾50美元,手机快充功能具备性价比优势,亦符合充电效率,高通、联发科等手机芯片大厂不约而同在2015年下半扩大对手机快速充电规格的支持度,让国内、外手机品牌业者纷开始买单,将手机快充功能列为标准配备。

由于大陆智能型手机品牌业者重新回来下单,业者预期手机快速充电功能可望成为标准配备,相关类比IC解决方案出货将全面启动,可望成为带动营运成长的重要产品线,业者预期第3季快速充电功能将迅速攻占国内、外手机品牌新品。

手机芯片业者指出,智能型手机设计走向轻薄化,加上电池容量并没有显著的技术突破,如何在有限的电池体积内拥有更多电量,或是在最短充电时间内给予手机最多电量,将是国内、外手机品牌业者未来重要设计方向,尤其智能型手机功能持续增加,消费者使用时间拉长,借由快速充电设计及时补足手机电量变得更加重要。

关键字:手机快充  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0610/article_42782.html
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