迎接万物相连的物联网新时代

2015-06-05 12:41:32来源: Digitimes
    有鉴于物联网将成为下一波科技大浪潮,DIGITIMES于6月4日台北国际会议中心(TICC)举办DTF2015物联网技术应用论坛,邀请IoT产业先进,畅谈未来市场的发展趋势与软硬体解决方案,议题包括晶片功能、无线通讯、制程微缩、低功耗应用等硬体解决方案,以及开发工具、作业平台、云端服务等软体解决方案。
 
为台湾产业呈现最新、最完整的物联网产业趋势与技术面向。IT产业的转变从1990年的PC时代,在2000年以前以设备为中心,2000年以后渐渐转成以云端为中心,到近年来因应穿戴式应用的兴起,掀起物联网的应用新时代。论坛一开始邀请到宏碁(Acer)自建云应用(BYOC)事业单位总经理王定恺(Robert Wang),畅谈IOT的商机、挑战与光明的未来。
 
根据市场研究机构分析,IoT应用与服务将达2,620亿美元,在2020年总共有295亿个联网装置,创造出高达3兆美元的市场规模。小小东西大大应用联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell指出,IT产业自2000年以设备为中心转换成以云端为中心,到近年来以物联网为中心。为加速开发时程,联发科推出各种物联网开发平台解决方案,提供LinkIT完整软硬体开发平台,搭载世界最小的Aster系统级晶片,并以丰富、简单、单一的应用情境,搭配提供各式无线连结能力、高度整合、与领先的多媒体功能,并设立创意实验室,协助产品开发者、创客、新创公司能快速开发出既省电又强大的IoT应用产品。
 
具资讯安全的导航定位开放平台北京中电华大电子(CEC)设计有限责任公司导航事业部总经理孙中亮(Simon Sun)表示,由于IoT应用无限宽广,大陆也将于2017年成为最大市场,其中又以交通与物流领域为大宗。然而物流产业皆已采用导航定位,造就导航与位置服务将有人民币4,000亿元的市场规模。如今GPS在讯息安全、隐私的重要性日趋重要,因此CEC推出Secure-GNSS解决方案,内建加密系统,搭配HED开放SDK平台,提供客户最佳的全球定位技术与服务解决方案。
 
以三大核心技术推动智慧物联 ROHM半导体设计中心副所长林志升(Chris Lin)引述市场调研资料,说明IoT产业自2013年到2020年将有30%的年复合成长率,未来全世界的感测器需求量将达到Trillion级,面对如此爆发性的成长速度,ROHM提供三大IoT应用解决方案,包含:感测技术、无线通讯、MCU/CPU/DSP等元件。尤其在感测解决方案中,提供控制、无线网路、能源采集等核心技术,协助客户开发出最佳功耗的物连网应用产品。

关键字:万物相连  新时代

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0605/article_42647.html
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