联发科下半年大陆4G芯片市占率将破50%大关

2015-06-05 08:09:41来源: Digitimes
联发科自承对手拥有苹果、三星订单光环压力很大,得更努力缩短品牌效益的利差空间。符世旻摄当联发科总经理谢清江说出2015年在大陆4G手机芯片市占率将上看40%的目标后,面对2015年上半在大陆4G手机芯片市占率仅20%左右的现况,此话等同确定联发科2015年下半在大陆4G手机芯片市占率将突破50%大关。

过往2.5G/3G手机芯片袭卷大陆及新兴国家市场的传奇,又将再次于4G手机芯片世代上演,虽然还差苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等一线国际手机品牌大厂订单这最后一哩路,但能把高通(Qualcomm)逼到市场仅剩苹果、三星这二家大手笔自制芯片的虎狼客户,联发科已经算是赢了大半。

从联发科2015年上半领先推出10核手机芯片Helio X20,接着再让8核Helio X10、P10等中阶4G手机芯片解决方案一同问世,光是打着可较前一代手机芯片省电逾30%的广告效果,就足以让正忙于轻薄手机设计的国内、外品牌手机业者,好好测试联发科芯片。

再配合浅景深、双镜头、防蓝光、高感光等多媒体功能的升级,加上联发科向来最弱势的Modem芯片也已正式升级Cat.6规格,Cat.10规格随后就到的情形,联发科4G手机芯片解决方案其实已是走遍天下无人可挡。

比起联发科董事长蔡明介在2013年说技术还落后竞争对手1~2年的说法,联发科2015年先是10核,再攻省电性议题,接着又说双镜头,并升级多媒体摄相功能,联发科与高通在新世代手机芯片上的技术差距,其实已经是有来有往,硬要说还明显落后的地方,大概就是Modem芯片技术。

不过,在联发科已补强Cat.6规格,Cat.10规格也立马准备跟进后,双方在这块技术的时间差也不会超过半年。只是,联发科也自承竞争对手拥有苹果、三星订单的光环压力仍然很大,还是得更努力缩短品牌效益的利差空间。

联发科2年前就开始重金推广公司的品牌活动,甚至扩大在全球各地参展规模,也首度回台COMPUTEX共襄盛举,接着再喊出全球超级中阶市场需求主导未来等口号后,其实联发科早就想缩短与高通等竞争对手的品牌效益鸿沟。

这也意谓,联发科其实早就知道一定会追上全球手机芯片市场领先者,也肯定会在技术、芯片性价比及产品附加价值上胜过对方一筹,才先一步未雨绸缪自拱品牌效益。比起技压高通的内部目标,联发科其实更享受这段众志成城的过程。

关键字:联发科  4G芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0605/article_42629.html
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