联发科:先进产品不排除交给台积电以外代工厂

2015-06-03 12:45:04来源: 精实新闻
    联发科(2454)面临中国业者激烈竞争,目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大,因此虽然台积电(2330)目前是最主要的晶圆代工夥伴,但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。
EE Times 1日报导,联发科财务长David Ku在台北国际电脑展(Computex)接受专访时表示,该公司会继续使用台积电(2330)的16奈米FinFET Plus以及10奈米制程技术生产次世代晶片,但倘若生产规模相当庞大,联发科也不排除把先进产品的订单交给台积电以外的晶圆代工厂。稍早曾有分析师认为三星电子(Samsung Electronics Co.)14奈米FinFET制程技术将侵蚀台积电的领导地位。
台积电、三星在高端制程的竞争相当激烈。barron`s.com甫于5月29日报导,Susquehanna Financial Group分析师Mehdi Hosseini指出,在到南韩访问后发现,三星14nm FF制程技术的良率仍在持续改善中,产能利用率(Utilization Rate,UR)已接近100%,且晶圆代工客户的订单能见度已看到明年上半年为止。该证券预期,苹果(Apple Inc.)A9处理器应该会有70%的订单委托给三星、格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.),其余30%则会交给台积电。

联发科目前仍以台积电为主要代工夥伴。该公司甫于1日稍早发布新闻稿宣布推出八核心行动系统单晶片(SoC)“Helio P10”,可应用于薄型智慧型手机,其内部建有2 GHz真八核64位元Cortex-A53 CPU与700MHz双核心64位元Mali-T860 GPU,预计今(2015)年第3季上市、年底就可看到搭载这款SoC的消费性电子产品出炉。根据新闻稿,Helio P10采用的是台积电28奈米HPC+制程技术,可降低处理器的耗电量,在搭配架构、电路设计后,Helio P10可节省最多30%的电力。
联发科面临中国业者的激烈竞争,目前正在积极拓展应用市场,准备跨入笔记型电脑领域。IDG News Service 1日报导,联发科资深副总裁Jeffrey Ju在台北国际电脑展上表示,该公司打算进军笔记型电脑市场,预期首款内建联发科处理器的云端笔电“Chromebook”很快就会问世。联发科同时也在展览会场上展出了一款内建64位元“MT8173”四核心处理器、USB Type-C埠的Chromebook样机。
大陆手机晶片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼,高层已放话,明年发布的行动晶片将找英特尔代工,采用14奈米FinFET制程。EETimes 5月27日报导,展讯执行长李力游(Leo Li)接受EETimes专访透露,展讯2016年推出的高低阶行动晶片都计画采用英特尔的14奈米FinFET制程。展讯的行动晶片原本由台积电代工。

关键字:联发科  台积电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0603/article_42546.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科
台积电

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved