iPhone 6s/6s Plus将使用更薄背光芯片

2015-05-28 12:54:31来源: 手机中国 关键字:iPhone  背光  亮度
     虽然距离下代iPhone(暂时称为iPhone 6s/6s Plus)正式发布还有一段时间,传闻称它们可能会在8月份亮相,其镜头依旧为索尼制造并会有所升级。现在据外媒报道,苹果正在尝试通过削减关键部件来使新型号更加轻薄。

  据称下代iPhone的背光模组(BLUs)会更小。传言苹果将采用0.4t LED芯片,其尺寸为3.0×0.85×0.4mm,相比当前iPhone 6/6 Plus则配置0.6t芯片,尺寸为3.0×0.85×0.6mm。尽管0.2nm看上去相差不多,但为了使设备更薄,细微的变化也显得很重要。

  另外,市场研究机构集邦科技(TrendForce)表示Nichia和Toyoda Gose两家公司将为苹果提供这些零部件。但有一个问题:尽管这些背光模组可能会更小,但它们的亮度(照度能力)相比0.6T也会低些,所以为了达到相同 的亮度水平,苹果可能被迫要多使用2-3个数量。

  集邦科技还表示,苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone,第三季度预期能出货2400万台。

关键字:iPhone  背光  亮度

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0528/article_42412.html
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