三星抢救系统LSI事业多管齐下 巩固三大主轴

2015-05-27 08:32:40来源: Digitimes
三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业第2季可望转亏为盈,三星为加速系统LSI事业成长,不仅扩大IT暨移动通讯零件搭载率,拉升Galaxy S6搭载自家Exynos AP比重,包括数据机、CIS、电源管理IC等亦采用自家产品,三星并计划提高代工事业业绩,2015年下半开始采用14纳米制程量产苹果(Apple)A9芯片,并与NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦将后段制程合资公司Steco持股从原本51%增至70%,以强化显示器驱动芯片(DDI)竞争力。

三星电子系统半导体核心动能包含应用处理器(AP)、CMOS影像传感器(CIS)及显示器驱动芯片三大主轴,亦是三星弥补IT暨移动通讯(IM)事业获利缺口的新成长动能,然相较于业绩长红的三星存储器事业,2014年三星系统LSI事业因苹果A8芯片代工订单遭到台积电抢食,而出现亏损情形,促使三星社长金奇南亲自出马以改善业绩。

三星在应用处理器方面,将透过14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程守稳订单,至于巩固显示器驱动芯片事业与扩大CMOS影像传感器客源,亦是当务之急,尽管三星在显示器驱动芯片市场仍维持第一名,然近期却面临台厂联咏科技抢攻市占版图的威胁。

根据韩媒报导,近期三星向韩国金融监督院提出事业报告显示,三星系统LSI封装业者Steco持股已从之前51%增加为70%,Steco系由三星与日本东丽(Toray)合资成立,2014年营收1,630亿韩元(约1.5亿美元),大部分来自于三星贡献。

业界认为三星扩大Steco持股,主要是希望借由负责后段制程的Steco来强化显示器驱动芯片竞争力,由于三星与日本东丽合资成立Steco已经20年,双方合作关系将不会因持股改变而有所影响。

关键字:三星  LSI

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0527/article_42343.html
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