手机转战IOE:高通“芯片 专利”模式生变

2015-05-22 07:07:31来源: 21世纪经济报道 关键字:高通  IOE
    高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。
    十多年来,高通始终雄踞全球手机芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时,受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力,以及增速日益下滑的手机市场,高通的形势越来越严峻。
    IOE是一个全新的机遇,每个设备,都需要一颗低功耗、小体积、能联网的芯片,这是高通的强项。5月14日,Qualcomm总裁德里克·阿博利在面向全球媒体的“Qualcomm IoE Day”大会上表示:“2015年,非手机收入占芯片收入的比例将超过10%,今后还会继续扩大。”这也意味着,IOE带来的芯片收入将超过20亿美元。
    手机市场的挑战
    2015年5月12-14日,高通在其总部——美国加利福尼亚州圣地亚哥,举办全球媒体活动。继2013年底在中国遭遇反垄断调查以来,这是高通首次面向全球媒体发声。
    2015年2月10日,高通宣布向中国支付60.88亿元(约合9.75亿美元)罚款,并且降低中国市场手机的专利授权收费基准至原来的65%,为期14个月的反垄断调查宣告结案。
    虽然支付了巨额罚款,但高通的知识产权、商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月,高通股市止跌,股价从68.18美元涨至72.44美元,涨幅接近7%。
    但好景不长,2015年3月,手机巨头三星正式发布Galaxy S6,并且对外承认S6以及S6 Edge并未使用高通晓龙810芯片,而是采用三星自研的Exynos芯片。其后,高通股价下滑,且至今仍在70美元之下徘徊。
    5月13日,高通董事长保罗·雅各布在接受媒体采访时正面回应这一影响:“我们在高端领域将面临与这些制造商自主芯片的竞争。”当然,这其中还包括了华为的海思,据悉,虽然海思从未表示对外运营,高通始终把海思视为重要的竞争对手。
    此外,保罗还表示:“英特尔也一直试图进入高端芯片市场,虽然目前还在努力中,但在这个领域作出了重大投入,是我们潜在的竞争者。”很长一段时间内,大量媒体、分析师曾猜测“苹果可能会在新产品中扶持Intel,以制衡高通”。自2011年以来,苹果发布的所有手机均采用高通芯片,每年为高通贡献接近2亿颗出货量,占高通出货量的20%。

    而在低端市场,高通还面临展讯、联发科的威胁。过去的一年中,展讯3G芯片出货量增长了10倍,联发科则在最新发布的Helio X20芯片中采用十核处理器,希望借此与高通竞争。此前,联发科曾凭借四核、八核的“核战”,抢占了很多市场。
    保罗如是评价联发科的十核战略:“这更多是一种营销导向,移动市场已经过了‘核多就好’的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化,提高续航、响应速度、拍照质量。”
    不过,高通坚持每年将总收入的20%投入研发,2014年,高通研发支出54亿美元,过去30年高通累计投入了360亿美元研发资金。高通3G、4G、5G的研发时间、研发进度,远远超过竞争对手。
    真正威胁到高通的是即将到来的全球智能手机衰退期。根据全球知名分析机构Gartner统计,2016年,全球智能手机市场增速将急速下滑,从目前的26%跌至12%,至2018年跌至5%。而且,Gartner首席分析师吕俊宽告诉记者:“今后手机的主要增长空间为低端市场,200美元以下的手机会是主流。”财报显示,2014年,使用高通芯片的手机均价为220-226美元。
    高通急需针对这一形势转变调整其市场战略。近期,高通在中国深圳开设了全球化办事处,希望帮助中国智能手机厂商进军海外。高通希望借助中国智能手机出海的大潮,更多抢占印度、东南亚、南美等低端市场。
    IOE商业模式挑战
    在遭遇天花板的手机市场上,高通所能达到的成就已经很难再超出投资者的预期。也正是因此,最近投资者一直呼吁高通拆分芯片业务与专利授权业务并分别上市,投资者能够通过资本运作获取更大利益。
    但这肯定会破坏高通现有的盈利模式。保罗在回应这一话题时表示:“芯片业务与专利授权业务目前拥有最佳的协同性,高通没有拆分计划。即便未来高通进行结构性的调整,仍然会构建这种协同的商业模式。”
    高通必须寻找一个新的领域,以给投资者提供更大的想象空间,万物互联(IOE)就是高通的机会。
    近两年来,高通在车联网、可穿戴设备、虚拟现实、物联网平台等领域频繁布局。比如,针对虚拟现实,高通开发了Vuforia平台,Vuforia拥有来自130个国家、12.5万多名注册开发者组成的全球生态系统支持。日前上海车展中,宝马MINI就采用这一平台为驾驶者打造了一款眼镜。
    而在物联网、智能家居领域,高通则研发了AllJoyn平台、AllPlay架构,目前,AllJoyn平台接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头,但需要指出,这一平台上接入的设备并不多,仅80余款。

    此外,高通还与全球超过15家汽车巨头合作了40多个车联网项目。目前,有1000多万辆汽车搭载了高通的晓龙芯片。值得一提的是,根据高通研发人员介绍,车联网的盈利不只是芯片,由于采用了3G/4G技术,汽车厂商也需要获得高通的专利授权。不过,他并没有透露车联网专利授权费的商业模式。
    
    需要指出,从手机市场转战物联网,高通的竞争格局会发生很大变化,更多是与NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去竞争,甚至电信设备商也会与高通产生冲突。除此之外,高通的“芯片 专利”模式,很难直接复制到IOE领域。
    更主要的是,高通目前并未设置独立的IOE部门,IOE业务统一归芯片业务部门管辖,如此一来,其研发、市场决策会受到传统业务的影响,未必能完美匹配IOE市场的需求。在高速变迁的IOE领域,这或许会成为高通潜在的危机。

关键字:高通  IOE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0522/article_42242.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:华为携手高通完成CAT11测试,上网速率高达 600Mbps!
下一篇:JCI 和 Imagination 携手为日本智能手机用户提供先进 VoIP 功能

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
IOE

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved