高通、联电密谋抢地盘,暗中研发18nm制程

2015-05-22 07:06:37来源: 财讯
    眼见中低阶手机市场成长趋缓,高通正积极与联电投入十八奈米制程研发,力图投产更低成本的中低阶手机处理器,这宗合作案,无论是高通或联电,双方都各打如意算盘。
  

联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内,几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节,以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程,也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,而是18奈米制程。

抢市占 高通携手联电突围

这是一件联电与高通达成协议的祕密任务,根据内部员工称,已经悄悄的进行约3个月。

事实上,18奈米制程与20奈米制程算是同一节点,因为机台设备的台数几乎相差无几,只是18奈米制程单片晶圆(Wafer)上的颗数,会比20奈米制程多一点。

所以令人好奇的是,高通在20奈米制程已经寻求台积电协助晶圆代工;28奈米也与台积电和联电合作,为何又要再与联电合作与20奈米属于同节点制程的18奈米?

这一切肇因于中国大陆与新兴国家中低阶手机市场成长开始趋缓。连助长中国大陆中低阶手机势力“黄潮”崛起的联发科,都明显感受这股趋势走向的变化。

5月12日,联发科举办的十核心处理器Helio X20新品发布会,联发科资深副总经理朱尚祖坦言,公司内部早已预期,中国大陆手机市场经过两年的高速成长,一五年应该要平缓下来,只不过新兴市场成长减缓的幅度比联发科预期要快一点,主因系新兴国家货币对美元贬值颇为剧烈,所以民众的购买力稍微下降。

不仅是联发科,同样相当看重中国大陆市场的高通,也察觉到市场风向球的转变。中低阶手机市场成长开始趋缓,意味着中低阶手机市场价格战将更形加剧,所以包括处理器厂商在内的供应链厂商,均将面临不小的降低成本压力。

面对中国大陆手机处理器市场的后起之秀展讯来势汹汹,以及价格战更趋激烈,高通与联发科可以说是如坐针毡。

也因此,联发科早已将一部分28奈米制程订单从台积电转给联电;至于高通则是暗中紧锣密鼓与联电展开18奈米制程的研发。

但是,高通为何选择与联电合作投入18奈米制程研发?

根据联电内部员工表示,18奈米制程可以说是台积电16奈米制程的降低成本(Cost Down)版本;换言之,只要联电借重高通的技术支援,顺利将18奈米制程导入量产,不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16奈米制程,再加上联电擅长的价格竞争力,将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。

至于当初不寻求与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际合作,投顾分析师认为,至今中芯国际28奈米制程迟迟未能投产,显而易见的是,在晶圆代工技术能量尚未成气候,难以承担高通委托的“重任”。

更何况,高通会选择与联电合作,主要相中联电在厦门的12寸晶圆厂,在中国大陆市场有地利之便;联电内部员工也证实此一消息,尽管现阶段是在南科12A P4厂房内进行研发,但后续将会在日后南科盖好的P5和P6厂生产。而产业知情人士指出,最后一定会从南科的P5与P6厂转移至厦门12寸晶圆厂量产。

创双赢 价格战更具竞争力

然而,外界质疑,难道高通打算要用18奈米制程投产中低阶手机用的处理器?对此,香港商联昌证券台湾分公司研究部董事王万里分析,联电厦门12寸晶圆厂完工启动量产至少要两年的时间,届时18奈米制程已经是成熟制程技术,生产中低阶手机用处理器,并非如外界认为不具有成本竞争力。

近期,联电宣布将发行六亿美元海外无担保可转换公司债(ECB),转换价新台币17.5元,溢价25%发行。产业人士预估,此举应该是与联电要去厦门设12寸晶圆厂有关。

联电与高通联袂合作18奈米制程,并非全无自己的如意算盘,联电在14奈米制程进度也不如预期,现在透过与高通合作可望取得关键制程的技术资源,有助于加快18奈米制程的投产,且可望取得高通“保障”的18奈米制程晶圆代工订单,这次的合作可说是两造的双赢策略。

本刊分别向高通与联电询问双方合作18奈米制程的计画,均表示不便回覆相关问题。无论如何,未来双方的合作已经在鸭子划水进行中,将可缔造出多大的营收和获利效益,产业都在密切关注。

关键字:高通  联电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0522/article_42241.html
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