挑战超低功耗极限!ST推出新款STM32L4 MCU

2015-05-20 12:40:53来源: 集微网
    
5月19日集微网消息 文/陈冉
据市场研究机构ABIResearch预测,物联网将成为推动无线连接市场发展的一个巨大动力,到2020年,连网设备将达到300亿件,其中的每一件设备都将配备一个低功耗的MCU.目前,MCU市场正在以约4%~5%的复合年增长率增长,特别是8位和32位市场尤为明显。
在物联网中,每一个智能终端、节点、网关,不管是作为独立存在的控制器,还是和Wi- Fi/Bluetooth/ZigBee等无线器件配合,MCU核心器件,无处不在。众多MCU厂商都已经踌躇满志,准备全力投入到这场盛宴中。
半导体产品来说,性能、功耗、安全、成本是产品体现出差异化的主要标准,其中,低功耗和高性能这一组“冤家”却是最能够考验企业产品是否足够优秀的两大标准。

意法半导体中国区微控制器市场部高级经理曹锦东
今天(5月19日),意法半导体在北京举办STM32L4微控制器系列新产品发布会。意法半导体中国区微控制器市场部高级经理曹锦东介绍到,从2007年,意法半导体首款ARM Cortex-M3处理器内核STM32F1 MCU问世以来,至今已经延伸至8个产品系列,30条产品线。今天发布的基于ARM Cortex-M4内核处理器STM32L4系列MCU将进一步的对现有产品线进行补充,主打超低功耗。

今天发布的两款新系列产品STM32L476和STM32L486基于运算频率80MHz的ARM Cortex-M4处理器内核,内置浮点运算单元(FPU, floating-point unit)可支持DSP指令。意法半导体的自适应实时加速器(ART Accelerator™, Adaptive Real-Time Accelerator)是新系列微控制器的另一个附加优势,使微控制器能够在无等待状态下执行闪存内的代码,处理性能高达100 DMIPS,而功耗仅为100µA/MHz。高达1MB的双区(dual-bank)闪存可支持复杂应用和读写同步功能,并提供一个128KB的静态随机存取存储器(SRAM, Static Random-Access Memory)。

发布会上,意法半导体微控制器、存储器及安全为控制器事业群为控制产品部产品线市场经理Jean-Julien Pegoud讲到,STM32L4系列MCU具备四大特色:
1、 超低功耗的领导者,高性能的助推者:超低功耗(ULP)归功于其灵活的功耗模式,STARTAccelerator加速技术,配合内置FPU的ARM Cortex-M4neihe,在80MHz频率时可以实现100DMIP的成绩。CoreMark测试昌吉高达273分,运行高效可快速唤醒,从0加速到48MHz只需5μs。
2、 技术创新:系统架构实现了多项创新,并引入表计、智能手环工业传感器等智能外设。
3、 高集成度:在大小仅为3.8X4.4mm的微型封装内,集成1MB闪存和128KB SRAM、17个定时器、多达114个I/O管脚触感控制器以及各类通信接口等。非常适用用对尺寸要求较高的可穿戴设备上。
4、最佳投资:这款新的STM32  MCU继承了STM32家族的引脚全系兼容性,支持STM32开发生态系统。
值得一提的是,在嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC, Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)发布的标准化ULPBench®超低功耗微控制器能效对比评测中,STM32L4系列微控制器获得123分的业内最高成绩。意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示:“STM32L4获得123分ULPBench测试成绩是今天业内最好的测试成绩,这说明现在的设计人员无需以牺牲功耗为代价,便可以得到更高的性能和更大的存储容量。”
低总体功耗,Cortex-M4的高性能表现和DSP功能,智能模拟功能,以及丰富的数字接口功能,这些特性使STM32L4系列非常适用于智能联网和物联网产品应用,以及各种工业、医疗和消费性电子产品。
STM32L4智能架构的最大优势在于,可以使MCU能够在内核、DMA控制器、存储器和外设之间并行传送数据和指令,进一步提升性能和能效。FlexPowerControl则是智能架构的另一个优势,有助于实现节能省电设计,当微控制器处于低功耗模式时只保留I/O电平,使SRAM保持待机状态,管理特定外设与I/O端口的独立电源
STM32L486集成了一个符合高级数据加密标准的256位硬件加密协处理器,结合STM32L4的其它功能,例如独立电池备用域及防篡改输入功能,该加密处理器为智能电表等安全型应用提供一个强大的产品平台。
为解决散热性能对某些应用的挑战(例如在封闭或高温环境中使用微控制器),意法半导体还推出了工作温度高达125°C的微控制器产品。

STM32L4现已接受大客户订购样品,预计于2015年第二季度量产。STM32L476采用LQFP64封装。

关键字:ST  STM32L4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0520/article_42159.html
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