从CPU历程反思AP走向-多元产品线保优势

2015-05-19 12:34:23来源: 工商时报
    
韩国三星等跨国大厂,无法与中国小米(上图)、印度市场的Micromax(左图)等本土厂牌建立鲜明的区隔,创造出与本土品牌有明显差距的高额利润空间。图/路透、中新社
全球智慧型行动手机大厂不再意气风发,透露出一件事实:智慧型行动电话产业开始进入高原期。分析AP(应用处理器)发展至今,正逐渐面临当时CPU发展高峰的瓶颈。

韩国三星2014年第四季营收衰退,新兴市场则出现积极的挑战者,像是中国大陆的小米与印度市场的Micromax等,日本Sony在陆续剥离PC、TV和影音等业务后,执行长平井一夫于今年2月表示不排除退出手机业务,其他厂商如Google,在2012年完成并购Motorola后,又于2014年转售手机部门给中国联想。

这些事件乍看之下,彼此之间无关连性,却又透露出一件事实:智慧型行动电话开始进入高原期。

规格、品牌与量值

之策略两难

在泛半导体技术的发展下,不论运算效能、省电效率与萤幕显示技术,皆获得充足发展,使得中阶、主流的行动装置都相较几年以前有长足进步,然而也造成高阶产品在规格上更难有突出之处,不只在性能上仅有些微提升,就是提升规格以建立产品差异的成本高昂,因此唯有跨国大厂使用高规格元件,打造高单价旗舰级产品。

观察今年MWC展示产品,无论是HTC M9或Samsung S6/S6 Edge,一样具备不令人意外的八核心应用处理器(AP)、2K QHD以上超高解析萤幕、高容量RAM、高画素相机模组、以及其他企图吸引消费者青睐的周边特色规格。

规格难以突出,就只能仰赖品牌加持,然而除了Apple自成一格的品牌优势之外,三星等跨国大厂并无法与小米、Micromax等本土厂牌建立鲜明区隔,更遑论藉由些许品牌优势,创造出与本土品牌有明显差距的高额利润空间。

产品规格难以凸显,品牌形象难以建立,让系统大厂面临冲量或是求值的策略两难,前者透过机海策略主攻中、低阶产品,企图在本土品牌尚未形成威胁之前,以规模经济压制其成长,但获利动能减弱;后者则藉优势规格,拉开产品差距,企图藉由旗舰产品优势,攫取中、高阶市场,取得较高额利润,却恐怕丧失营收规模与市占率。

以上分析,隐约可见10年前PC大厂从高峰步入谷底的历史脉络。

从CPU发展历程

反思AP未来走向

PC发展至今,WinTel已成为仅存的巨擘,Intel为PC产品硬体规格制订者,除了Apple Mac产品自成一国以外,Dell、HP或其他PC业者业已无法主导PC产品走向。

进一步分析Intel发展脉络,在PC处于高速成长期时,主要仰赖不断的技术突破与创新规格,却在迈进4 Ghz受挫,以及多核心无法吸引使用者而遭遇挫折。

在规格无法显着提升以及创新不足吸引消费者之际,Intel藉由简化产品线以维系策略优势,即透过先进制程形成与后进者之优势差距,并透过量产同质产品来摊提研发及制造所需负担的高额成本,以形成规模经济下的成本优势,进而获取高额利润以持续研发,也可因应后进者以亏本恶性竞价方式争夺市场。

AMD遭遇的困境,是产品规格无法形成长期优势,且出货量无法摊提晶片研发高昂的成本,虽然时有突出技术攫取短期利润,但无法积累成整体优势,既无法负担高昂研发,也难以引资,最终走向卖厂之路,甚至面临被并购的考量。

分析AP发展至今,逐渐面临当时CPU发展高峰的瓶颈,2Ghz以上运算时脉与八核心运算架构的优势规格,晶圆制程也采用与Intel较劲的台积电、三星等先进制程,一样是透过高昂研发成本打造满足绝大多数使用者需求的元件产品,也是不达足够出货量即无法维持长期营运的危索之路。

从Infineon于2010年出售无线部门给Intel,Broadcom于2014年退出手机行动通讯晶片等多家公司策略走向来看,已彰显出其发展脉络,只是受到中国大陆政府扶持其半导体业者影响,导致AP产业仍有百家争鸣、竞逐出头的假象。

元件诉求点的突破

进一步分析昔日CPU面临高原期的发展脉络,或可为AP提供未来策略方向之考量。

首先,高阶产品须创造指标性优势,虽高阶CPU仅在核心时脉和周边性能优于中阶产品,但已足够吸引高阶玩家或消费者青睐,并形成优异性能的品牌外溢效应,助益中阶主力产品。

中阶产品为营利主力,一方面尽量采用和高阶产品相同制程,以摊提研发成本并承继性能规格,获得高性价比优势,成为Cash Cow主要业务。

至于低阶产品势必得放弃,因为难以创造价格竞争优势,尤其AP单价远低于CPU,低阶AP无法创造明显价差,系统产品业者也可变更周边规格以弥补价差,甚至选择以中阶AP竞逐入门产品市场。

不同于元件产品的产业竞争格局,系统产品业者若无法如Apple获得强势品牌优势,须面临更激烈的价格竞争,得用更快速、更弹性且更多元的产品线,迎合消费者的变动。

然而,纵使国际大厂也难以经营庞大繁杂的产品线,因此从PC市场可见跨国大厂主攻商用市场和大型通路,本土业者瞄准消费市场与区域通路。

再者,元件产品的高度成熟也给小型业者发展契机。一如Intel透过样机主导PC产品规格,Qualcomm和联发科也透过Turnkey Solution减轻系统产品研发负担,得以让系统业者达成快速开发时程、或将研发主力放在周边规格。

台厂的机会与威胁

产业发展至此,一方面在上游元件端简化产品线,藉由高规格、标准化和大量量产的主要元件,来降低关键成本和提升主要性能;另方面,藉由各别利基和区域特性,满足不同市场面的需求,形成上窄下宽的长颈瓶产业发展态势。

对台湾业者来说,上游元件业者是否仍紧追全球龙头之后,并摆脱中国大陆后进者的威胁,下游系统业者仍否渗透个别利基市场或新兴国家区域,将是智慧手机步入高原期可考量的重大策略方针。

关键字:AP走向  多元产品

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0519/article_42112.html
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