十核/多丛集设计并行 联发科AP王牌再省三成功耗

2015-05-13 09:19:03来源: 新电子
联发科抢进高阶品牌的攻势猛烈。继第一季发表真八核应用处理器(AP),积极开拓高阶手机市场版图后,联发科日前再祭出十核心方案--Helio X20,并率先导入独家三丛集(Tri Cluster)架构,将能满足大尺寸显示器、高画素镜头及高速联网等高规格设计需求,同时因应手机不同运算任务,精细配置轻、中、重载核心群,进而大幅降低30%系统功耗

联发科资深副总经理朱尚祖提到,明年该公司亦将发表1x奈米FinFET制程的下一代处理器平台。

联发科资深副总经理朱尚祖表示,着眼于高阶手机对提升运算、显示及联网效能的迫切需求,联发科已一举将行动处理器推向64位元、十核心的新里程碑,并整合七模且符合Cat. 6传输速率规格的长程演进计画(LTE)基频处理器;目前已规画采用20奈米制程,于今年第三季开始送样,将有助手机厂突破现有产品性能门槛,赶在圣诞节前夕的销售旺季推出下世代旗舰机种。

事实上,中国大陆智慧手机内需市场经过2013~2014年的高速成长,今年第一季已显疲态;加上印度、东欧和拉丁美洲等新兴国家因兑美元汇率波动,导致当地电信商对大量购置新机的态度转趋保守,在在冲击总体手机出货表现。因此,原先主打低价策略中国大陆OEM,已开始朝拉高平均销售价格(ASP)方向努力,包括华为、联想、小米和乐视皆可望在今年扩大布局高于市场主流价位的产品,以1,900~3,000元人民币的中高阶机种为主力,刺激换机需求。

朱尚祖进一步分析,对综合考量效能、电池续航力和轻薄时尚外观的高阶手机应用来说,处理器厂一味追求核心数量并非长久发展之计;因此联发科在迈入十核心(双核Cortex-A72、八核Cortex-A53)设计时,亦搭配提出三丛集架构,可将时脉高达2.5GHz的Cortex-A72双核心做为重载任务(Heavy Tasks)丛集,另外八核心Cortex-A53则配置为四核心中载任务(Medium Tasks)和轻载任务(Light Tasks)丛集,更有效分配运算资源并提升三成以上的系统效率。

联发科无线通讯事业部行销处处长谢耀晃补充,传统两丛集处理器架构仅区分重载、轻载两组核心群,对于大量的中阶效能运算任务如Facebook浏览、YouTube线上影音播放等,往往须跳过轻载丛集直接开启基于高效能核心的重载丛集,遂影响系统电源效率;相较之下,联发科三丛集方案再配合自主开发的CorePilot 3.0排程演算法,就能让处理器更敏捷根据不同任务提供最合适的核心资源。

无庸置疑,处理器功耗已成为系统厂评选的重要指标;对此,高通(Qualcomm)等处理器大厂亦利用动态电压与频率调整(DVFS)技术,提高每颗核心的电源效率。不过,谢耀晃提到,由于高效能的大核心驱动电压较高,且电晶体数量较多则带来更显着的漏电流问题,因此即便运用DVFS方案,改善整体功耗的效果也有限。

朱尚祖认为,观察全球智慧手机市场,品牌厂除更积极扩充高阶产品阵容外,今年第二季出货表现也有望比第一季出色,而下半年在各国汇率趋于稳定后,更将显着带动需求;看准此一趋势,联发科接连祭出真八核、十核/三丛集处理器平台,已大增技术竞争力,可望加速开拓高阶品牌手机市占版图。
 

关键字:联发科  AP

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0513/article_41917.html
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