高通副总否认骁龙810过热,某厂蓄意造谣

2015-05-08 12:45:51来源: technews
    高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示,高通 Snapdragon 810 处理器没有任何问题,有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风,之前 Tim McDonough 曾公开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题,但该问题仅存在于原型机,而不涉及公开发售的产品。




此前在测试中发热量过高的产品均属原型机或工程机,这是产品研发阶段的一个过程,工程机的性能并不能代表最终发售产品的性能,市场上的传闻都是关于工程机测试的结果,高通将会调查这些传闻的来源。由于高通 Snapdragon 多次传出发热量过高,三星电子将 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 两款旗舰产品的处理器全部调整为自家生产的 Exynos 7420,高通痛失一笔大订单,以往 Galaxy S 系列的旗舰产品大多数均搭载高通晶片。

Tim McDonough 认为 810 处理器的传闻出现了 LG G Flex 2 初期发售时,处理器的问题对于新品的销量生产了巨大影响,同期也有其他公司的产品发售,有时候市场的游戏规则就是这样。

高通公司将在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片,寄希望于这款产品能够扭转 810 处理器的不利局面,目前市面上搭载 Snapdragon 810 晶片的产品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版。

关键字:高通  骁龙810

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0508/article_41815.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
骁龙810

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved