联发科10核芯片helio X20能圆高端梦?

2015-04-22 12:34:08来源: 国际电子商情
    联发科之前即已预告Q2智能手机芯片出货将较上季成长,可望突破1亿颗,相比于Q1来看成长25%。不过,联发科如今处境不容乐观:定位高端的Helio X10一出山就被乐视叫到1499,低端、3G芯片又被展讯追打,致使本季ASP快速下滑。高通骁龙810受发热问题影响,这次祭出重磅“核弹”——10核的helio X20用意不言而喻,希望能后发先至,在芯片规格上与高通以及三星的旗舰一争高下。



据台湾媒体报道,联发科今年Q3将新添战斗力10核心helio X20,采用了联发科独创的3架构公板设计,即大小核之外在增加个Turbo,主要是由64位的2个Cortex-A57和4+4个Cortex-A53组成。根据业内人士爆料,Helio X20安兔兔跑分7万+,与三星S6处理器Exynos 7420不相上下,同时联发科已经向小米、vivo等核心客户介绍。预计最快今年Q3出货,搭载该处理器的手机将于7月上市。


2个Cortex-A57和4+4个Cortex-A53





扮演计算机调速开关涡轮的Turbo


Helio X20安兔兔跑分7万+

虽然Hileo X20是10核心,但是联发科强调不是核数,而是3个Class的3架构公板设计,像是在手机处理器里既有成熟的大小核架构(big.LITTLE)旁再添一个扮演计算机调速开关涡轮的Turbo,就像是汽车里的增压涡轮Turbo一样。笔者猜测,使用10核构架的目的,一是再次将手机芯片竞争带入高性能、低功耗阵地的核心争霸当中;二是当年真八核帮助联发科疯狂抢占市场,现在依然被玩坏了,10核秀一把创新摘掉低价帽子。不过 X20 还只是开端,在高端之路上,12核、14核应该也不远了。

关键字:联发科  helio  X20

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0422/article_41357.html
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