Intel 3D摄影机缩简 可置入手机应用

2015-04-09 09:55:42来源: 互联网
   在深圳举办的IDF 2015期间,Intel除宣布藉由Atom x3系列处理器扩大物联网市场,同时也强调持续与中国厂商携手合作之外,Intel执行长Brian Krzanich也宣布RealSense 3D将可进一步应用在智慧型手机,藉此推动更多电脑视觉、3D扫描等技术应用生态。

 
    目前RealSense 3D摄影机应用技术,已经成为Intel旗下重要发展项目之一,除可透过3D摄影机进行手势识别、人脸辨识、3D扫描建模,甚至用于更进一步的人机互动 (例如装在于无人机识别、闪避前方阻碍物体),在近期发展更具体将模组精简、缩小,使其可置入智慧型手机使用,进而让手机能有不同应用可能。
 
    同时,Intel也宣布将与中国京东商城合作,藉由搭载RealSense 3D摄影机与Intel处理器的平板装置扫描货品体积,进而可以此计算最佳货品放置方式,让仓储空间能更具效率利用,避免影响出货时间、流程。
 
    在此次推行的RealSense 3D摄影机模组,同样将可相容预计夏季更新的Windows 10作业系统环境,将让开发者能更有弹性以此开发各类应用服务。

关键字:3D摄影机  Intel  Atom  x3

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0409/article_41068.html
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