重大突破?AT&T版S6搭三星自有Modem

2015-04-08 11:30:09来源: 精实新闻
    barron`s.com报导,FBR & Co.分析师 Chris Rolland 6日发表研究报告指出,三星电子(Samsung Electronics Co.)最新旗舰智慧型手机“Galaxy S6”的初步拆解报告显示,这款装置已有部分版本停用高通的基频晶片,预料会对高通造成严重冲击。
高通6日闻讯下跌0.31%、收67.76美元;年初迄今跌幅已达8.84%。
根据报告,S6目前最多有10种版本,其中由美国电信业巨擘AT&T贩售的机种内建三星自家的 Exynos 7420处理器、搭配的则是Shannon 333 Modem(此为三星独家的基频处理器)。AT&T之前贩售的Galaxy S5、Galaxy Note 4都是采用高通的骁龙(Snapdragon)平台,但最新一代的智慧机却都使用三星自家的处理器、数据机,这会对高通造成重大打击。不过,Verizon、Sprint销售的Galaxy S6仍搭载高通支援CDMA网路的Modem。

Rolland指出,上述拆解结果是从FBR自家追踪全球手机设计的“MobileVision”资料库以及半导体研究机构Chipworks得来的资讯。
Rolland从上述变化推断,三星显然想要积极使用自家的基频晶片,这恐侵蚀高通市占。另外,高通在封包追踪(envelope tracking)、载波聚合(carrier aggregation)、电源管理晶片(PMIC)、音效编解码器(audio codec)以及射频前端模组等领域虽然都有斩获,但三星似乎已研发出一整个系列的替代方案。
虽然AT&T的S6版对高通来说损失不大──最多大概会产生不到2亿美元的影响,但三星极力避免使用高通的产品,却是需要关注的问题。
三星之前就传出想要一脚踢开高通,三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)已亲自下令要求提升半导体设计能力,相关计画已开始着手进行。
南韩媒体BusinessKorea 3月18日报导,半导体设计是行动装置与物联网(Internet of Things)的重要基础,而李在镕相当希望能提升三星在这方面的技术能力。业界消息显示,三星旗下的系统LSI (System LSI)部门最近开始研发自家的行动应用处理器(AP)核心技术,最快有望在明(2016)年第1季看到成果。
另一家韩媒也透露,三星应该掌握了关键技术,将结合应用处理器(AP)和Modem,研发二合一晶片,直捣高通要害。韩媒etnews 3月19日报导,三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评,该公司为了提升系统半导体部门的竞争力,再接再厉跨入系统单晶片(SoC)领域,将结合应用处理器和Modem,发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片,如今要朝高阶机种迈进。

关键字:AT  T  S6  Modem

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0408/article_41038.html
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