联电 厦门新厂动工 高通总裁站台

2015-03-27 14:22:09来源: 工商时报 关键字:联电  高通
   
联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区正式破土动工。图/业者提供
联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区举行动工典礼,最令两岸半导体业界感到讶异之处,是手机晶片大厂高通总裁Derek Aberle亲自到场站台。他并表示,高通将与联电强化合作关系,未来也会有产品在联芯投片生产。

联电去年底获经济部投审会核准厦门参股投资案,计画投资7.1亿美元,与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资,在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯集成电路。其中,联电以自有资金投资4.5亿美元,子公司和舰将投资2.6亿美元。

联电将自今年起5年陆续投资联芯,联芯建厂总投资金额上看62亿美元,未来联电未来将拥有联芯6席董事,等于具有营运主导权。联芯将自2016年开始55奈米及40奈米制程投产,规画的最大月产能为5万片。

联芯昨天在厦门火炬高新区正式动土,而当地官员表示,联芯在2020年第一波投资建厂计画结束并顺利量产之后,将会启动第二波的投资计画,第2期工程会开始进行投资及兴建。也就是说,联芯未来将成为月产能达10万片的12寸厂。

在联芯昨天的动土典礼中,高通总裁Derek Aberle是整体活动的神秘嘉宾。高通去年下半年开始与联电合作,并将28奈米高介电金属闸极(HKMG)制程手机晶片交由联电代工,今年还扩大对联电下单。而Derek Aberle的出现,除了卖大陆政府一个面子,也代表高通及联电之间的合作可以更加深化。

Derek Aberle指出,联芯55奈米及40奈米制程可用来生产嵌入式晶片,包括智慧卡、微控制器、指纹辨识感测器等产品,也可用来生产CMOS影像感测器,可说是为了物联网市场所打造的生产据点,所以高通十分看好这个投资案,未来将与联电深化合作,而且很有机会在联芯投片。

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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0327/article_40955.html
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