存储器失去半导体领头地位 逻辑IC制程起而代之

2015-03-22 14:25:06来源: 苹果日报
    过去记忆体一向扮演半导体制程的领头羊地位,不仅DRAM厂率先投入最尖端制程,连台积电(2303)、联电(2303)最先进制程也先用记忆体来练兵。不过,近年来整个半导体出现改变,逻辑产品制程全面超越记忆体,晶圆代工厂也直接导入逻辑产品,记忆体退下晶圆厂制程领头羊地位。



以往台积电、联电最先进制程均用记忆体来练兵,将良率提升到一定程度,再投入逻辑产品。台积电一向用SRAM(Static RandomAccess Memory,静态随机存取记忆体)练兵,联电则用DRAM(Dynamic RandomAccess Memory,动态随机存取记忆体),连三星也优先量产DRAM及NAND Flash(储存型快闪记忆体)。 

逻辑制程快速赶上
不过,在65奈米之后,逻辑产品制程快速赶上,现在逻辑制程已明显超越记忆体,台积电、三星的逻辑制程已前进到14/16奈米,10奈米亦在研发,稍微落后的联电也用到28奈米。但在记忆体厂,三星、东芝进入20 奈米,美光、华亚科(3474)则刚要进入20奈米,SK海力士准备年中进入20奈米,南亚科(2408)、力晶都在30奈米。微驱科技总经理吴金指出,半导体制程一直是英特尔独家领先好几个世代,英特尔的产品都是逻辑产品,其他晶圆厂则因对自身技术缺乏足够信心,所以要用记忆体来练兵,因为记忆体制程比较简单,里面记忆单元均可快速复制,有助快速提升良率。经过数年追赶,龙头大厂技术能力提高,加上制程研发速度进展快速,目前已不需用记忆体练兵,有足够信心直接导入逻辑产品。
半导体业主管说,这与电子业近年趋势变化有关,早年是Wintel主导的PC市场领头,微软的Windows愈做愈复杂,英特尔处理器速度愈来愈快,半导体厂都跟着英特尔后面走,需要最新制程的产品是DRAM、晶片组、绘图晶片,所以DRAM会变制程领头羊。 


台湾主力晶圆厂制程
通讯晶片快速崛起
但是,平板电脑、智慧手机打破Wintel独占局面,过去被认为是精简型指令的ARM平台窜起,加上iOS/Android系统也比较简单,使得通讯晶片快速崛起,现在距离英特尔x86处理器仅差距1个世代。
同时,过去8年DRAM产业历经2次大崩盘,厂商在流血苦撑下,近年制程的提升变慢,也不再积极投资新厂,且Win 8起对DRAM容量要求不再成长,自然而然就会让逻辑制程超越,不再是半导体制程的领头羊。

关键字:存储器  逻辑IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0322/article_40840.html
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