传三星强攻Modem、高阶机SoC在望

2015-03-19 22:22:12来源: 精实新闻
    
昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong),亲自要求提升半导体设计能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露,三星应该掌握了关键技术,将结合应用处理器(AP)和Modem,研发二合一晶片,直捣高通(Qualcomm)要害。
 
韩媒etnews 19日报导,三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评,该公司为了提升系统半导体部门的竞争力,再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域,将结合应用处理器和Modem,发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片,如今要朝高阶机种迈进。
 
外传三星半导体和面板部门主管权五铉(Kwon Oh-Hyun)在股东大会表示,今年将拓展二合一晶片产品,营运有望提升;一般认为权五铉的发言代表该公司取得核心技术。资深业界高层表示,三星从去年开始累积单晶片制程know-how,并提升了应用处理器的竞争力,他预估三星会推出高阶机种的二合一晶片。二合一晶片可节省智慧机内部空间,广受欢迎。
 
三星Exynos 7420处理器效能虽优于高通Snapdragon 810,但三星晶片未能结合Modem,若能推出二合一晶片,将可如虎添翼,更有实力和高通一决高下。
 
华尔街日报3月4日报导,研调机构IHS分析师Wayne Lam表示,三星全面改用自家晶片,另一阻碍是modem技术。高通称霸行动微处理器和modem晶片,Snapdragon早已整合两者,三星Exynos晶片效能虽然能与高通抗衡,但欠缺modem科技,可能仍须向高通采购。三星不愿说明Galaxy S6是否采用高通modem晶片,Lam指出,要是三星S6彻底去高通化,将重创高通业绩。
 
Barronˋs 1月21日报导,Cowen & Co.的Timothy Arcuri认为,Galaxy S6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片,其他地区版本则采高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem)解决方案。

关键字:三星  Modem

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0319/article_40799.html
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