4G LTE基带芯片技术提升 有助减少耗电

2015-03-09 13:58:52来源: DIGITIMES
    在今日强调联网的社会,更迅速省电的数据晶片(modem)技术格外受到重视。除原本的高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)外,三星电子(Samsung Electronics)也加入数据晶片的研发行列,并和高通不约而同投入研发自己的前端(front end)解决方案,希望借此取得数据晶片及其他各方面的重大进展。
 
据富比士(Forbes)网站报导,目前各家的数据晶片仍存在显著差异。英特尔和三星数据晶片最快连网速度为Category 4或Category 6,分别代表150Mbps及300Mbps的下载速度。高通最快的Snapdragon 810则提供Category 9的LTE连线,与450Mbps的下载速度。然而目前许多电信业者没有足够的频谱支援3x20 MHz载波聚合,以及450Mbps的下载速度。
 
还有许多数据晶片性能是受到射频前端(RF front end)影响。若是能让射频前端与数据晶片取得同步,便可调整天线与射频前端间的阻抗失谐(Impedance mismatching),进而解决用户手持手机习惯造成的问题,改善收讯及耗电。
 
动态天线匹配调谐器(dynamic antenna matching tuner)带来的节能效果,不论是在最佳或最差的讯号品质下都能有所发挥。这些调谐器和数据晶片在讯号极差的细胞边缘(cell edge),几乎决定了网路连线的有无。而在讯号品质最好的地方,改良数据晶片则能节省高达67%的电力。
 
由于网路速度不断增加,数据晶片伴随着物联网(IoT)装置逐渐渗透生活,因此对于数据晶片效能、智慧、性能的需求也不断提升。某些时候效能可能显得比性能更加重要,但扎实的数据晶片与射频前端技术,还是最终决定各家产品表现的关键。 

关键字:4G  LTE基带芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0309/article_40518.html
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