2015年WiGig芯片动向观察 高通、三星等伺机而动

2015-02-21 11:25:24来源: 互联网
    DIGITIMES Research观察WiGig晶片市场,推估2015年下半年,将可见WiGig技术及晶片运用于高阶智能手机上,而能先行供货的晶片商估为高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特尔(Intel)、Nitero等,三星则可能透过技术授权生产自家 机用的WiGig晶片。
 
   博通于CES 2014上实机展示过WiGig晶片,而高通为了进一步掌握WiGig技术,于2014年7月购并Wilocity,而后在CES 2015上实机展示晶片,Nitero于2014年7月宣布成功研发该公司第一颗WiGig晶片,同年10月三星也宣布成功研发60GHz Wi-Fi技术,即WiGig技术。
 
    虽然Wi-Fi联盟宣布再次延后WiGig认证启动时间,但由于Wi-Fi晶片长期以更高速率为销售诉求,在11ac标准底定后,接续在11ac之后的11ax标准,必须到2019年才能完成,在此之前,业界可能将销售延续动能寄望于WiGig。
 
   WiGig 晶片市场估逐步启动,因此DIGITIMES Research观察,在WiGig的14家原始董事成员中,逐一研判先行投入WiGig市场的可能性,同时也观察未在董事成员之列的其他业界动向,从而 推测出首波WiGig商机的主要晶片商,对有意掌握WiGig商机的系统商、软体商而言,尤须对此关注。
 

关键字:WiGig  高通  三星

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0221/article_40212.html
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