整合基带 三星彻底摆脱高通芯片

2015-02-16 12:33:39来源: IT168.com
    从目前的种种传闻来看,三星的最新旗舰Galaxy S6将会弃用高通芯片。同时,根据最新的消息来看,三星的芯片已经有能力整合独立基带芯片,这意味着三星或许将彻底摆脱高通在芯片上的支持和控制。

  一直以来三星都有独立研发的芯片,同时作为零配件代工厂商,自家的14nm芯片工艺也领先于业内。但是由于高通在基带芯片上的优势,在通讯模块上三星一 直对高通有所依赖。据韩国媒体报道称,三星电子的系统LSI部门正在努力开发新的高性能单芯片方案,将应用处理器与通信基带整合到一起。

  事实上,去年7月份三星就已经完成了第一款集成LTE Modem-AP解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP,原生支持4G LTE网络连接。所谓LTE Modem-AP解决方案其实就是在处理器内部集成了最新研发的Exynos Modem 300基带芯片。


三星最新的Exynos芯片在性能上也已经领先了高通810

  据三星介绍,Exynos Modem 300提供多频带和多模式支持,最高支持Cat-4 LTE FDD和TDD 网络,最大速率150Mbps,兼容传统的2G和3G网络支持,如GSM、HSPA +和TD-SCDMA,配套自家的Exynos RF IC系列射频芯片。

  所以根据最新的消息,三星在今年第四季度还会有更新的单芯片用于高端设备上。这意味,下半年发布的Galaxy Note 5,或者下一代Galaxy S7智能手机,将完全采用自家单芯片方案的 Exynos 处理器。

  不过需要注意的是,仅从目前的数据看,三星在通信基带的传输速率上还是弱于高通的。同时有余三星作为零件工艺上本身的信誉不是很好,所以如果作为未来的通用芯片推广,三星可能还是有不少的路要走。

关键字:三星  高通  芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0216/article_40199.html
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