薄过4.75mm? 金立总裁爆MWC发超薄新机

2015-02-16 11:49:38来源: 机锋网 关键字:性能  金立  新机
    随着MWC 2015开幕日期临近,越来越多的厂商发布了新品邀请函,国产大厂金立也不例外。日前金立总裁卢伟冰在微博上透露,将于3月2日在西班牙巴塞罗那发布超薄新机,引来众多网友猜测。

  2月13日,金立总裁卢伟冰在认证微博上透露,“March 2nd, 2015, Barcelona Spain, the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM。(2015年3月2日,西班牙巴塞罗那,ELIFE S系列新品将重新定义纤薄)”,除了文字外,卢总还配上了一张MWC大会的Logo和被火箭推送到太空的ELIFE S超薄新机侧面,看样子该机的纤薄不仅秒杀地球产品,还将挑战外太空科技。

  ELIFE S系列产品一贯主打超薄,无论是此前的S5.5、S5.5L和S5.1都是颠覆极限的超薄产品,因此即将发布的ELIFE S系列新品势必会在机身厚度上有所提升,至于能否超越目前最薄的4.75mm智能手机,再度刷新超薄智能机世界纪录,还需要更多消息证实。不过有内部人士 向机锋网爆料,ELIFE S系列新机在厚度上或达到4.26mm,是不是呢?大家不妨等发布会上一起看看吧。

关键字:性能  金立  新机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0216/article_40192.html
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