SEMI:2014全球硅晶圆出货面积增11%

2015-02-12 11:07:37来源: 新电子
    全球矽晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体矽晶圆出货面积总计达到100亿9,800万平方英寸,较2013年成长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,矽晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升一个百分点,达76亿美元。

关键字:2014  硅晶圆

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0212/article_40028.html
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