高通“芯片过热”之火还会烧多久?

2015-02-06 08:53:29来源: 集微网
   
集微网此前报道过,因高通骁龙 810 处理器的过热问题,使得三星 Galaxy S6 选择放弃该平台,启用自家 14nm 最新八核处理器 Exynos 7420。这一消息近日在高通的财报会上得到证实,高通 CEO 莫兰科夫表示,有一家大客户已决定不在旗舰机型设计中采用高通骁龙 810 芯片。
 
为了强化整体市场的信心,高通公开采用其高阶处理器骁龙 810 的合作伙伴名单,包括目前已经发布的 LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版,以及即将发布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO 和 Microsoft 等手机品牌厂商。名单上缺席的不只三星一家,还包括过去密切合作的 hTC,外媒近日曝光 hTC 新机 A55 采用联发科 64 位 MT6795 处理器平台。
 
据业内人士透露,三星电子是高通移动芯片全球排名第二的客户,其 12% 的销售额来自三星。三星和 hTC 两家公司的掉单,迫使高通将今年营收预估下调了 8 亿 美元,预计在 260 亿美元到 280 亿美元间,比 2014 财年下滑 2%~6%,另外加上中国大陆反垄断的调查结果悬而未决,高通前景堪忧。
 
此前集微网从供应链得到的消息显示,高通为解决芯片过热问题,量产时间可能需要延后 9~10 周至今年第二季度。而手机中国联盟秘书长老杳向集微网透露,从台积电获得最新消息,高通骁龙 810 处理器发热问题已经基本解决,预计三月中旬左右可以大批量供货,如果台积电进展快些甚至可能提前。相信骁龙 810 量产时间的提前,将大大减轻 LG 和小米两家公司的供货问题。
 
美国 CES 展上,LG 并未透露 LG G Flex 2 全球上市的具体时间。小米 Note 的顶配版的预售时间在 3 月下旬,作为国内首个采用骁龙 810 平台的手机厂商,相信小米可以抢先拿到货源,避免供货不足的情况出现。另外采用骁龙 810 处理器的索尼新旗舰 Xperia Z4 发布时间并未选择在 3 月初的 MWC,而是在 4 月发布,不排除为了等待芯片过热问题的解决。
 
搭载三星八核 Exynos 7420 处理器的新旗舰 Galaxy S6,预计在 3月初的 MWC 上发布。此前 GeekBench 数据库曝光了 S6 的跑分数据,14nm 的 Exynos 7420 处理器性能明显优于 20nm 的骁龙 810 处理器。三星 Galaxy S6 能否获得消费者青睐,不仅左右了三星在高端手机市场的地位之争,同时决定了未来三星 Exynos 系列处理器能否在其他机型中使用。
 
三星影响的仅仅是高通的高阶芯片市场份额,而联发科全模芯片解决方案MT6735、MT6753的发布,将会打破高通 4G 芯片市场一家独大的局面。市场研究公司 Strategy Analytics 数据显示,2014 年第三季度全球智能手机应用处理器(AP)市场规模增长16%,达56亿美元,高通独占过半份额达到51%,苹果和联发科以19%和15%份额尾随其后。
 
芯片过热之波仅仅是个开端,高通的 4G 芯片大战才刚刚开始。(集微网刘洋)

关键字:高通  芯片过热

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0206/article_39933.html
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