美商苹果去年推出智慧家庭平台“Homekit”,今年首波商机可望爆发,网通晶片厂认为,6月客户端产品能否量产将是关键。
苹果在去年度6月举办的开发者会议(WWDC)上宣布推出“Homekit”智慧家电平台,同时公布第一波17家HomeKit合作夥伴,用来连网的晶片厂包括德仪(TI)、迈威尔(Marvell)和博通(Broadcom)。
台系网通晶片厂瑞昱(2379)发言人黄依玮也在日前召开的法说会上证实,已有WiFi产品获得Homekit认证,一些客户内部参考设计正在进行中,预估在下半年会陆续量产。
不过,他也强调,包括Homekit在内的物联网或车联网商机何时显现?目前仍待观察,初步看来,物联网会比车联网早一点。另一家美系网通晶片厂表示,Homekit相关晶片虽然已经出货给客户,但客户端还在设计产品中,若6月能够顺利量产,并赶上年底的耶诞销售旺季,今年才会有首波商机。
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