高通强打高阶品牌 联发科全模力拱大陆

2015-02-05 22:45:31来源: Digitimes
   
联发科高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会,不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后,又在MWC展前不断隔空交火的动作,凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。
 
高通正式宣布新款Snapdragon 810处理器拿下乐金(LG)G Flex 2、小米Note顶配版,及其他多达60种移动装置产品订单,宣示在全球高阶手机芯片市占率仍是一枝独秀;至于联发科则将携手中国移动推出MT6735、MT6753等包含CDMA规格的全模芯片解决方案,进一步巩固大陆内需手机芯片市场。
 
针对先前业界不断传出高通Snapdragon 810处理器有过热问题,甚至直指联发科将有机可乘的消息,高通近期主动表示,Snapdragon 810处理器已获得LG、小米、摩托罗拉移动(Motorola Mobility)、索尼(Sony)、微软(Microsoft)及Oppo等品牌手机大厂的支持,此举不仅凸显Snapdragon 810过热问题已有效排除,也有进一步稳定其他客户信心的意味。
 
更多大陆手机业者指出,先前Snapdragon 810处理器所传出的过热问题经由软、韧体改善已有效解决,应该不会对高通产生过多的失分效果,2015年上半国内外高阶手机对Snapdragon 810继续买单的动作并没有变化。
 
至于联发科仍然照着自己的步调在走,除继续主打大陆中阶智能型手机市场,并努力争取国外品牌大厂订单外,也将在携手大陆重要策略联盟伙伴-中国移动,宣布一同推出涵盖CDMA规格的全模智能型手机与芯片解决方案,回应竞争对手总是批评芯片解决方案规格落后,无法行走世界的说法。
 
联发科2015年拟将手机芯片规格进一步弭平与领先者的差距,甚至计划要做到齐头并进的程度外,公司也开始配合这一年来强打品牌动作,开始大动作扩展北美、欧洲及日本等先进国家品牌订单,有意由下而上出击,解构全球高阶手机芯片市场总是一家独大的现象。
 
熟悉两岸手机芯片产业人士指出,2015年对高通及联发科都是关键,高通在大陆政府重罚难逃下,加上重要合作伙伴Android平台计划仍另寻中、低阶智能型手机市场大道,加强与其他竞争对手的合作,高通今年其实有一些不能再输的压力。
 
至于联发科,则在展讯、英特尔(Intel)等后进者个个财大气粗的进逼下,也被迫加速进行量变后质变的演化过程,除固守全球中、低阶智能型手机芯片市占率外,也得想办法往上强攻,多挖一些国外品牌大厂订单的墙角,来进行下阶段全球手机芯片的竞赛,不能输的使命早已感染公司上下。
 
在一方输不起、一方又不能输的情形下,联发科及高通在2015年的交锋,将会有战到最后一兵一卒,不让一土一寸的血战味道,精彩可期。

关键字:高通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0205/article_39893.html
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