Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变

2015-02-02 22:33:20来源: 国际电子商情 关键字:Foundry  EDA
作为被寄予厚望的新兴产业,物联网(IoT)包括了可穿戴设备智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小,目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明,2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDAFoundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。
 
IoT不追求先进工艺,超低功耗更重要
 
针对IoT市场,台积电(TSMC)推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,除了低功耗工艺外,TSMC还在做先进封装,将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装,都在往前走。”他表示,之所以可穿戴产品存在“3个月”效应,就是因为设计出来的产品还不吸引人,“但是整个行业都在努力,我们现在做的事就是把功耗降下来,集成度做好,功能做强。”
 
 
图1:TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球(左一)
 
“在4、5年前我们就搭建IoT的平台,饼做大了后,大家都好做。针对超低功耗,我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗;第二个是特殊工艺集成;第三个是先进封装,这三者缺一不可。”罗镇球表示,TSMC看准了这个机会,建制了很多工艺,从28、40、55nm,包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器工艺,这些都让国内的客户和业界能够很容易的使用。他同时认为,中国IC企业没赶上PC时代,赶上了移动计算的尾巴,IoT将是国内企业弯道超车、飞跃发展的好机会。
 
中芯国际市场部资深副总裁许长燊也认为,现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时地利人和缺一不可。从天时来看,整个产业正在发生巨变,不管是大数据还是云服务也好,产生了新的变化。“比如IoT产业,我们不需要采用特别先进的工艺制程,我们可以采用一些成熟的工艺把一些应用做得非常好。”他说。
 
 
图2:江苏长电科技副总经理梁新夫(右一);中芯国际资深副总裁彭进(右二);中芯国际市场部资深副总裁许长燊(左一)
 
作为EDA厂商的代表,Synopsys资深副总裁柯复华也介绍了他们在低功耗领域下的功夫。他认为,IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗,比如降低存储的功耗,它的功耗降低可能比芯片功耗的降低会更多。“所以我们在6年前收购一些系统级的建模公司,做一些系统建模的工作,包括我们提供一些非常低功耗的IP,关注在IoT所需要的工艺,比如65、55nm,而不是28或14nm。”他说。

 
图3:联华电子股份有限公司副总经理王国雍(右一);Synopsys资深副总裁柯复华(左二)
 
做IoT,不仅要有速度,更要有宽度
 
“IoT有趣的地方在于,我们第一次看到IC供应商在产品定义方面比较彷徨。”联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示,目前大部分的电子产品,IC供应商的能力已经很强,比如MTK提供全套解决方案,很多产品定义比系统公司要跑在前面。有时候系统公司都不清楚要做什么产品,但是IC供应商想到了。但是现在IoT的IC要怎么设计,它长得怎样,里面要放什么东西,规格要怎么开就不再那么清楚,提供大数据的服务商可能会比较清晰。
 
“要做大数据,在前期Sensor就必须卖得便宜,甚至要免费送给你,价钱才会压得低。Sensor压得低,IC价钱也不可能太贵。所以我们看这个市场的打法跟以前不一样,那么怎么在这个市场可以赚到钱?”王国雍认为,做IoT半导体厂商不仅一定要有速度,但要有“宽度”。所谓不需要速度是指,IoT需要的技术不是新的,所有的智能手机的技术都可以拿来用;第二个部分是供应链,现在手机可以用的供应链,Wearable、IoT都可以做。所谓宽度是指,做IoT有CIS、Highway、PMIC、RF……你的产品线够宽,就一定能找到生存机会。
 
IoT领域商业模式将发生重大变化
 
许长燊则表示,在手机领域,中国IC设计公司Design in进去还是比较少的,原因是AP和Baseband还是垄断在某几家国际化的大公司手中。但是未来,IoT爆发以后,这个情况可能会完全改变,因为IoT不再需要14、16nm,它可以在成熟的平台上完全发挥它的作用。“我们在成熟工艺上其实还有很多空间可以去优化和发展,中芯国际未来也会花大力气在这方面。”他最后认为,最终IoT要通过生态系统和运营来挣钱,“只做芯片的人肯定很难挣钱。”
 
罗镇球表示,未来5~10年,预计整个半导体的产业会发生一个非常大的变化,“以后产业链的垂直整合会越来越多。未来可能一个变化是系统厂商会考虑先把软硬件整合在一起,所以Foundry不仅要跟设计公司或IDM沟通,还要跟系统厂商,甚至更下一级的客户去直接交流。”
 
很有意思的一点是,各大Foundry厂商非常热衷讨论“小米模式”。“如果你看整个IoT里面,我们看到数字,整个IoT的市场价值在600多亿美金,但是这个价值其实都不在硬件里,而是在软件和应用中。如果只是半导体这一块,可能只占到10~12%。所以我们如果还是用过去的商业模式,说实话可能很快我们将被淘汰。”罗镇球分析说。
 
IoT领域8英寸产能或将不足
 
由于IoT领域采用的并非最先进的工艺,反而更多采用8英寸的老工艺,而目前国内8英寸产能不足,因此在未来几年IoT很可能会遭遇产能问题。联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示,未来三年内8寸都会缺货。“这是一个结构性问题,我们去年就开始发现这个现象,越往下看发现这个状况越严重。”王国雍认为,目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等都需要8寸的生产线,加上整个手机产业从3G转向4G,所以8英寸的产能严重不足问题会越来越高。
 
据介绍,为了解决产能不足的问题,去年联华电子在厦门合建开始扩产能,未来会规划到6万5千片,现在已经到5万多片了。除了联电在扩充8寸产能,中芯国际位于深圳的8英寸晶圆厂日前也正式投产,是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。具体来看,中芯国际深圳厂产能方面的规划,2014年年底前达到1万片/月的装机产能,2015年年底至少要达到2万片/月,更长远的计划是随着市场供需变化和技术准备等做出调整,最终达到5万片/月的产能规模。这个时间点有可能在2016年年底完成。
 
在生产工艺方面,中芯国际深圳厂设备可以覆盖0.18~0.13μm的不同技术节点,因此中芯国际也将致力于满足客户相应技术节点的生产需求。深圳厂尚有空余场地,未来建8英寸厂还是12英寸厂,要根据市场需求来决定。在产品方向方面,中芯国际深圳厂规划的产品线十分多样,包括电源管理IC、CIS、图像传感器、显示面板驱动IC、指纹识别芯片、射频等,适合深圳等华南地区的产业特点

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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0202/article_39796.html
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