传高通拟供应新版芯片,三星仍会采骁龙810?

2015-01-26 08:33:49来源: 精实新闻

高通(Qualcomm Inc.)忙得焦头烂额。不过,过热问题是否会成为高通营运的致命伤,目前仍不清楚。

Woo 还说,内部测试显示,G Flex2 的发热问题比其他市面上的产品还要轻微,他不明白为什么会有过热的传言出现。G Flex2 预计 1 月 30 日于南韩开卖。

关键字:三星  高通  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0126/article_39707.html
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