传高通拟供应新版芯片,三星仍会采骁龙810?

2015-01-26 08:33:49来源: 精实新闻 关键字:三星  高通  芯片

高通(Qualcomm Inc.)忙得焦头烂额。不过,过热问题是否会成为高通营运的致命伤,目前仍不清楚。

Woo 还说,内部测试显示,G Flex2 的发热问题比其他市面上的产品还要轻微,他不明白为什么会有过热的传言出现。G Flex2 预计 1 月 30 日于南韩开卖。

关键字:三星  高通  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0126/article_39707.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:广告业务仅占12% 微信撕下腾讯“遮羞布”
下一篇:ARM:64位架构市场来临 LTE手机更便宜

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
高通
芯片

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved