鸿海精密将把芯片封装业务分拆上市

2015-01-23 12:53:22来源: 环球科技
     据美国《华尔街日报》1月22日报道,苹果(Apple)产品的主要代工企业鸿海精密仍在艰难扩张其庞大的制造王国。为了提升业务估值,鸿海精密分拆了旗下多项零部件业务。最新分拆的业务是芯片封装部门,该部门负责用于iPhone和其他移动电子产品的无线芯片的封装和测试工作。
鸿海精密旗下从事该业务的讯芯科技控股股份有限公司在全球市场上与日月光半导体制造股份有限公司等公司开展竞争。讯芯科技将通过在台湾进行首次公开募股(IPO)融资5000万美元,下周将在台湾证交所挂牌上市。
 
讯芯科技最大的两个客户带来的收入占到该公司总收入的一半以上。讯芯科技董事长徐文一(Frank Hsu)表示,为了降低客户和市场过于集中的风险,公司将拓展新市场,包括云计算、生物技术、汽车等。讯芯科技将在这些领域与母公司鸿海精密合作。
 
分析师们称,分拆芯片封装业务未必会提振鸿海精密的股票估值,但将有利于鸿海精密推进接班人计划。该集团的创始人兼董事长郭台铭(Terry Gou)很快将退休。

关键字:芯片  业务

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0123/article_39647.html
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